财务表现 - 第三季度毛利率大幅下滑，主要受行业景气度下行和成本端压力增加影响 [2] - 综合产能利用率为 80%~90%，较年初有所恢复 [3] - 预计毛利率将在明年开始回升 [3] 业务结构 - 公司两大事业部业务占比为 7:3 [3] - 创新业务及 PCBA、元器件业务扩展速度较快，主要涉及陶瓷衬板、军品元器件、新能源模块等高附加值产品 [3] - 下游业务按四大行业划分，三小业务占比不大，但未来将让出部分传统 PCB 产能给陶瓷衬板、IC 载板、数连产品等增量市场 [6] 产能与项目 - AMB 陶瓷衬板一期产能为 8 万张/月，正在扩产至 12 万张/月，部分核心工艺环节具备 15 万张/月产能 [4] - AMB 整体产能利用率约 40%，主要受市场需求不足和认证周期较长影响 [4] - IC 封装载板试产线达产后产能约 1 万平米/月，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域 [5] 市场与客户 - 第三季度收入主要来自新能源（含汽车电子）、数通、智能终端等领域 [3] - AMB 陶瓷衬板供应链下游主要包括军工、轨交、光伏、储能和新能源汽车等，军工占比 20-30%，车载占比 70-80% [4] - IC 封装载板已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD 等产品送样认证中 [5] 未来展望 - 预计四季度市场需求恢复较好，募投项目顺利投产后，能回到既定增速水平 [5] - 公司坚持实施"PCB+元器件+解决方案"上下游一体化发展战略，聚焦"电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端"四大领域 [6] - 未来将加强精益生产管控，提升盈利能力 [5]