公司业务板块情况 硅片业务板块 - 产品线涵盖6、8、12英寸抛光片、外延片，轻掺片、重掺片齐全 [2] - 6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月，8英寸抛光片（含衬底片）产能27万片/月，6 - 8英寸（兼容）外延片产能70万片/月，衢州基地12英寸抛光片（含衬底片）产能15万片/月、外延片产能10万片/月，嘉兴基地12英寸抛光片产能5万片/月，预计2024年底达15万片/月 [2] - 2023年抛光片稼动率70%左右，6 - 8英寸外延片产能利用率饱满，12英寸硅片已向多领域下游客户规模化出货，2024年第一季度出货量同比和环比大幅增长 [2][3] - 2024年第一季度6 - 8英寸硅片中外延片出货量占同尺寸出货量80%以上，12英寸硅片出货量中抛光片约占2/3，外延片约占1/3 [3] - 2023年12英寸半导体硅片技术覆盖14nm以上技术节点，开发11类新产品，8类已批量供货，累计发货43万片，开发17项新技术 [3] 功率器件芯片业务板块 - 产品线包括6英寸SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT [3] - 目前设备产能约23.5万片/月，2023年销量171.58万片，较2022年同期增长8.87%，但产品价格同比下降 [3][4] - 2023年沟槽SBD、FRD快速上量，IGBT小批量出货，光伏控制芯片、FRD芯片等出货量占全部功率半导体芯片出货量80%以上，预计2024年出货量同比稳定增长 [4] 化合物半导体射频芯片业务板块 - 产品线包括6英寸HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL，用于智能手机前端发射芯片、多用途通讯、卫星通讯、3D传感等领域 [4] - 杭州基地产能约9万片/年，海宁基地预计2024年第四季度投入商业运营，第一期产能约6万片/年 [4] - 2023年产能利用率同比大幅上升，在手订单同比大幅增长，预计2024年出货量同比大幅增长 [4] - 产品技术在多个创新领域有重大突破，开发多项新工艺和新器件，碳化硅基氮化镓芯片开发按计划推进，推进近20项新技术开发，支撑客户超400套研发版流片验证 [4] 投资者交流问题回复 - 2024年一季度毛利率约10%左右，同比下降主因是2023年扩产项目转产使折旧成本同比增加6,706.05万元，以及硅片和功率芯片销售单价下降 [5] - 一季度毛利率回升主因是硅片产品销售量增加，行业见底回暖，在手订单环比增加，出货量环比四季度大幅增长 [5] - 嘉兴基地月出货量达到正片10万片，单体预计可达到盈亏平衡 [5] - 在建工程主要是两个可转债募投项目，预定达到可使用状态日期延期到2026年5月，海宁基地射频芯片产能扩产预计2024年底建成投入商业运营并陆续转入固定资产 [5] 公司总结 - 持续推行“半导体硅片 + 功率器件 + 化合物半导体射频芯片”三大业务板块协同发展模式，重点发展12英寸硅片业务，开发化合物半导体射频产品，聚焦车规级功率半导体、光伏、新型电力电子领域功率器件产品 [5]