公司概况 - 2023年前三季度业绩变化主因：产能扩产致成本压力增加，部分募投项目转固使折旧等固定成本增多，且市场需求下滑致抛光片产能利用率下降；收购嘉兴金瑞泓处于产能爬坡期，亏损增加；新增计提可转债财务费用；受宏观经济和市场需求影响，产品售价下滑，毛利率受影响 [2] - 上述因素对2023年全年业绩有相应影响 [3] 各业务板块经营情况 硅片业务板块 - 产品线：涵盖6、8、12英寸抛光片、外延片，轻掺片、重掺片，N型、P型齐全 [3] - 目前产能：宁波6英寸抛光片（含衬底片）60万片/月、8英寸10万片/月、6 - 8英寸（兼容）外延片20万片/月；衢州8英寸抛光片（含衬底片）17万片/月、6 - 8英寸（兼容）外延片45万片/月、12英寸抛光片（含衬底片）15万片/月、12英寸外延片10万片/月；嘉兴12英寸抛光片5万片/月 [3] - 在建产能：衢州6英寸抛光片50万片/月、12英寸外延片15万片/月；嘉兴12英寸抛光片10万片/月 [3] - 产能利用率：抛光片2023年稼动率75%左右；外延片95%左右，厚外延片需求多使外延炉设备单位产出减少但单片价值提高，销售收入提升 [3] 功率器件芯片业务板块 - 产品线：包括6英寸SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT [3] - 目前设备产能：约23.5万片/月，2023年产出量比2022年增加约10% [3] - 积极变化：2023年沟槽SBD、FRD快速上量，IGBT小批量出货，光伏控制芯片、FRD芯片及新能源汽车应用芯片出货量占全部功率半导体芯片出货量80%以上 [3] 化合物半导体射频芯片业务板块 - 产品线：包括6英寸HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL [3][4] - 产能情况：杭州基地扩产后产能约9万片/年，海宁基地预计2024年四季度运营，一期产能约6万片/年 [4] - 订单及出货情况：2023年产能利用率和在手订单同比大幅增长，产品技术突破，客户验证顺利，国产化替代加速，多规格产品放量，低轨卫星客户出货 [4] 投资者交流问题回复 - 射频芯片产品占比和价格：HBT出货金额占射频芯片产品总额约50%，主要面向手机芯片设计客户；pHEMT、BiHEMT、VCSEL等规格多、批量小；HBT市场价格约1000美元/片，pHEMT产品售价未公开 [4] - 射频芯片产品未来预期：出货量达4000片/月预计达盈亏平衡点，杭州基地产能9万片/年，处于产能爬坡阶段，2024年预计产能利用率达80%以上 [4] - 12英寸硅片产能和客户情况：已在国内多数晶圆厂送样验证，衢州工厂产能15万片/月，嘉兴工厂产能5万片/月 [4] - 硅片和功率芯片价格情况：受宏观经济和市场需求影响，平均售价比2022年有所降低 [4]