DDR5产品进展与市场影响 - 第五代至强处理器(Emerald Rapids)支持DDR5第二子代内存(5600MT/S)，公司DDR5第二子代RCD芯片已在2023年Q3规模出货，预计2024年出货量持续提升 [2] - DDR5第三子代RCD芯片(支持6400MT/S)已于2023年10月试产，预计随支持6400MT/S的服务器CPU平台在2024年发布后规模出货 [2] - 客户端CPU(酷睿Ultra Meteor Lake)支持DDR5 5600MT/S，需搭配SPD及PMIC芯片；CKD芯片将应用于6400MT/S及以上速率的UDIMM/SODIMM，预计2024年下半年上量 [2] 新兴技术标准影响 - CAMM内存模组若成为笔记本主流标准，将增加对SPD/PMIC芯片需求；使用DDR5 DRAM的CAMM在速率≥6400MT/S时需CKD芯片 [2] - AI PC普及将加速DDR5子代迭代，提升高速率(≥6400MT/S)内存需求，带动SPD/PMIC/CKD芯片用量增长 [3] 服务器市场预测与产品布局 - 2024年行业需求预计回暖，DDR5渗透率持续提升 [3] - 2027年全球服务器DDR5内存模组出货量预计达2.92亿根(Yole预测)，每根RDIMM需1颗RCD+1颗SPD+1颗PMIC+2颗TS芯片 [3] - MRDIMM模组将采用1颗MRCD+10颗MDB芯片，未来渗透率提升可能替代部分RCD需求并显著增加MDB需求量 [3] 津逮服务器产品线 - 津逮®CPU产品线2023年销售受服务器去库存影响，但近期出现积极信号 [3] - 2023年12月发布第五代津逮®CPU，针对AI/HPC等高性能场景优化，持续建设生态系统 [3] 数据可视化参考 - 图1显示Yole对服务器内存模组出货量预测：2024年1.88亿根，2027年达2.92亿根(DDR5占比显著增长) [4]