投资者关系活动基本信息 - 活动类别为参加券商策略交流会 [1] - 参与单位包括淡水泉投资、宝盈基金等多家机构 [2] - 活动时间为2024年2月，地点在上海浦东和深圳福田香格里拉酒店 [2] - 上市公司接待人员为董事长兼总经理苏陟和董事会秘书王作凯 [2] 业务情况及进展 屏蔽膜业务 - 2024年1 - 2月同比呈一定程度增长，具体数据以一季报为准，增长或与消费电子市场回暖、部分手机屏幕转向OLED增加需求有关 [3] 可剥铜业务 - 相关规格产品通过部分载板厂和终端认证，2023年三、四季度起小批量出货，目前主要用于IoT场景，预计2024年订单量逐步提升 [3] - 有望进入手机芯片封装领域，公司和相关终端积极推进 [3][4] - RCC材料用于类载板技术普及，利于可剥铜应用场景从芯片封装基板向主板渗透，带来更大市场需求 [4] FCCL业务 - 截至2023年底一期产能小批量生产，部分无胶FCCL产品认证顺利，2023年二季度起落实小额订单 [4] - 二期建设预计2024年二季度末达到可使用状态，届时产能达32.5万平方米/月，之后拟终止后续产能建设 [4][5] - 终止原因是产业链下游需求放缓，自研自产原材料策略实施难度大、周期长 [5] - 公司依托核心技术自研自产原材料生产挠性覆铜板，已得到一定程度验证，预计2024年相关产品逐步形成规模销售或通过更多下游认证 [6] 电阻薄膜业务 - 持续向客户送样测试，部分客户基本完成审厂工作，预计2024年起落实一定量订单 [7] 2024年业绩展望 - 预计屏蔽膜、可剥铜、FCCL、薄膜电阻等产品2024年分别实现一定增量，铜箔业务持续提升良率、动态调整优化产品结构，整体业绩有望向好，但预测有不确定性 [7]