公司业务与技术壁垒 - 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品广泛应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域 [3] - 高端陶瓷器件的技术壁垒主要包括材料壁垒、工艺壁垒和创新研发壁垒。材料壁垒体现在自有粉体配方的高要求，工艺壁垒涉及复杂的生产工艺和长期的经验积累，创新研发壁垒则要求企业具备独立的研发平台和快速响应能力 [4] 产品应用与市场前景 - 公司产品适用于5.5G基站，最新款的陶瓷介质滤波器能够广泛适用sub-6GHz频段内的各应用场景，包括4G、5G、5.5G等FDD架构通信网络 [5] - HTCC陶瓷产品主要包括陶瓷基板、陶瓷基座、管壳，主要应用于新能源、IGBT热管理、半导体封装和无线通信等领域 [5] - 5G通信对终端电子元器件提出了小型化、轻量化、低成本、高性能的技术发展要求，HTCC电子陶瓷产品将成为5G及万物互联时代的迫切需要 [6] HTCC领域的发展与挑战 - 随着万物互联时代的到来，HTCC元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够满足电子系统整机对电路的诸多要求，公司募集资金投资项目拟生产的HTCC电子陶瓷产品将主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端 [5] - 国内厂商在HTCC领域起步较晚，技术积累较为缓慢，导致与国外企业的差距越来越大。随着高端市场对HTCC元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长，国内厂商开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的发展空间 [6] - 公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，进入HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求不断改进制造工艺和技术，进一步加大在HTCC技术领域的研发投入 [7] 未来发展计划 - 公司计划创建一流的电子陶瓷材料研发平台，完善和扩充微波介质陶瓷材料体系，支撑超低频、超高频射频介质滤波器、天线等产品的应用 [8] - 巩固移动通信基站用陶瓷射频元件的行业地位，加大投入力度，进行产能扩建、工艺改进、拓展产品种类、建设电子陶瓷研究院等 [8] - 拓展电子陶瓷的应用领域，包括通信、汽车工业、消费电子等万物互联的应用市场，研制一批高性能、小体积、高可靠性、低功耗、低成本的电子陶瓷产品，涵盖陶瓷封装、陶瓷基板、陶瓷热沉、复合陶瓷、LTCC器件、介质陶瓷元器件等一系列产品及解决方案 [9]