投资者关系活动基本信息 - 活动类别为其他（线上会议、券商策略会），参与单位有东方证券、申万菱信基金，时间为2023年12月20日，地点是线上会议，上市公司接待人员有董事、董事会秘书陈晨女士和证券事务代表钱志红女士 [1] 高端陶瓷器件技术壁垒 - 材料壁垒：自有粉体配方是核心竞争力，需满足严格技术要求，研发周期长，配方属商业秘密，难以逆向工程和复制 [2] - 工艺壁垒：生产加工需较强制备能力，成熟工艺靠长期经验积累，厂家会保护工艺，潜在竞争者难短期内获得高性能产品生产工艺 [2] - 创新研发壁垒：下游应用领域扩大，技术更新快，要求厂商具备独立研发平台、先进设备、较强团队和快速响应速度，缺乏相关能力难以生存发展 [3] 公司行业地位 - 是全国首批专精特新“小巨人”企业，截至2023年6月30日，拥有专利102项，参与制定7项行业标准 [3] - 多项研发成果获国家级奖项，2019年“5G基站用大功率介质腔体滤波器关键技术研发”列入江苏省重大科技成果转化项目，2023年高可靠性介质波导滤波器获江苏专利银奖 [3][4] - 在“天问一号”中配套研制的大功率全介质填充双工器属国内首创，被认定为代表该频段航天产品最高技术水平 [4] - 掌握150余种陶瓷粉体配方，60余种已商业化批量应用，介电常数覆盖4 - 150范围，具备低温漂、高Q值等性能特点，生产线覆盖全流程，可柔性生产，产品获客户广泛认可 [4] 2023年三季度经营业绩 - 1 - 9月，实现营业收入26,268.44万元，较上年同期增加5.32%，扣除非经常性损益净利润1,167.29万元，较上年同期减少10.15%，原因是政府补助下降、研发和管理费用增加 [4][5] - 第三季度扣除非经常性损益净利润259.43万元，较上年同期下降62.02%，原因是销售规模下降、研发和管理费用增加 [5] - 截至9月30日，总资产22.86亿元，较上年度末下降1.35%，归属于上市公司股东的净资产21.17亿元，较上年度末增加0.52% [5] 公司产品情况 - HTCC陶瓷产品包括陶瓷基板、陶瓷基座、管壳，应用于新能源、IGBT热管理、半导体封装和无线通信等领域 [5] - 产品应用于星网计划，陶瓷介质波导滤波器已量产，HTCC电子陶瓷产品在多领域客户送样，部分小批量出货 [5] HTCC领域发展情况 - HTCC元器件及组件能满足电子系统整机对电路要求，受广泛关注，公司募集资金项目产品应用于多领域，是5G及万物互联时代迫切需要 [6] - 国内厂商在HTCC领域起步晚、技术积累慢，与国外差距大，高端市场需求增长，国产化替代空间大，目前能批量供应的企业少 [6][7] - 公司在电子陶瓷材料制备工艺有长期积累，储备相关工艺技术，有客户资源，进入HTCC市场风险低，将加大研发投入，相关产品线逐步丰富，多款产品送样取得进展 [7][8]