产品布局与研发投入 - 公司的磁传感器、光传感器、智能电机驱动芯片产品可用于机器人领域，分别应用于关节、感知和转动部位，已有产品应用于消费级机器人[1] - 智能电机驱动芯片（HIO芯片）下游应用多元化，包括消费电子、汽车电子、工业电子等，目前国内竞争格局良好[3] - 计划通过增大电压、电流适配更多工业自动化场景，并加大单相有刷电机、三相电机等研发投入，形成电机产品矩阵[3] - 可编程3D霍尔传感器芯片具有高精度旋转角度检测、低功耗、小尺寸等技术优势[3] - 前三季度研发费用同比上升72%，持续扩大研发人员队伍以提升产品竞争力[2] 财务表现与毛利率 - 前三季度综合毛利率为28%，同比下降主要受手机电源管理产品需求不足和价格竞争影响[2] - 封测业务稼动率不足也对综合毛利率造成负面影响，智能传感器芯片毛利率相对稳健[2] - 前三季度计提约2000万股份支付费用，扣除后实现盈利400多万，全年预计计提3000万左右[2] - 第三季度电源管理芯片订单因排产延迟，部分将延至第四季度交货，影响当期收入和库存[1][2] 封测业务与技术优势 - 自有封装主要为自研磁传感器芯片服务，部分电源封装产线可对外提供封测服务[3] - 已掌握"高可靠性封装技术"、"精准磁通量测试技术"等核心技术，可优化工艺流程提高良率[3] 市场展望与战略 - 机器人等智能化应用是公司关注的发展方向之一，将持续投入研发[1] - 若消费市场复苏或供应链价格回调，或新产品放量，将带动毛利率提升[2] - 股权激励计划虽短期影响净利率，但有助于绑定核心员工长期利益[2]