公司概况和发展规划 - 公司致力于为客户提供结构优化、语言优化、信息提炼、个性特色和针对性优化的优质总结服务，并能够发挥文案创作的专业能力[1] - 公司设置战略目标为实现国内销售占比50%，海外销售占比50%，总销售规模达到350亿人民币，从而进入全球半导体设备第一梯队行列[13][14] 产品研发和市场布局 - 公司已掌握95%的清洗工艺步骤的设备，包括单片正面、单片背面、边缘刻蚀、单片高温硫酸、Tahoe单片槽式组合清洗、兆声波清洗、先进IPA干燥技术及超临界CO2清洗等[5] - 公司PECVD设备采用独特的"一个腔体三个卡盘"的设计，可以兼顾两者的优势，在同一平台上实现多种PECVD工艺[5][6][9] - 公司在先进封装方面已布局多种设备，如清洗、湿法刻蚀、涂胶、显影、去胶、电镀以及抛光设备等[11][12] 国内外市场开拓 - 公司在美国、欧洲、新加坡、台湾等地区已有多家重要客户，并有较大概率获得重复订单[7] - 公司将紧跟韩国、中国台湾等半导体热点区域的市场需求，并积极开拓[7] - 公司对中国市场未来几年的发展充满信心，预计2024年中国市场将比去年更好[13] 技术创新和产品迭代 - 公司正在开发400WPH的下一代KrF-line光刻机，并将逐步开发浸润式的ArF Track设备[4] - 公司正在加大对清洗设备、PECVD等产品的研发投入，以提升产品性能和市场竞争力[5][6][9] - 公司在先进封装设备方面的布局将进一步加大，未来5-10年将成为公司重点发力方向[12]