订单与客户结构 - 在手订单中大客户占比较大，9月增量主要来自国内龙头企业批量订单 [3] - 订单覆盖逻辑、存储、封装及化合物半导体领域，其中逻辑占比最大，存储次之 [3] - 先进封装领域订单占比与去年持平，国内封装龙头企业正在复苏 [3] 产品进展与技术路线 - PECVD设备采用差异化技术路线，具有自主专利IP，正在与客户合作进行软硬件改进 [4] - Track设备预计年底与光刻机对接，当前产能300-330片/小时，未来架构可支持400-450片/小时 [7] - 电镀设备已开发出大马士革、TSV、先进封装及第三代半导体全品类，并获得重复订单 [5][6] 财务与毛利率 - 电镀和高端的清洗设备毛利率较高，先进封装和成熟制程设备毛利率相对较低 [4][5] - 批量效应降低生产成本，推动毛利率提升，未来毛利率指引保持在40%-45% [5] - 销售收入主要来源于成熟制程设备，先进制程收入比例将不断提高 [8] 市场展望与竞争策略 - 清洗设备在国内市场份额目标为50%-60% [9] - 未来市场竞争以技术为主，核心是提供最佳技术及性价比 [10] - 具备自主核心技术并拓展国际市场是关键竞争力 [10] 行业趋势与需求 - 电镀市场快速扩张，受益于前道制程建厂及3D封装需求 [6] - 电动汽车等终端需求增长将带动功率器件需求，进而推动清洗、电镀、炉管等设备需求 [7] - 先进制程产能扩张需补全核心设备，公司正加大对先进制程的投入 [8]