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世华科技(688093) - 世华科技-投资者关系活动记录表
世华科技世华科技(SH:688093)2024-04-30 18:41

海外投资布局 - 公司已设立全资子公司世华美国公司(2019年)和新加坡世嘉有限公司(2023年),以及全资孙公司日本世嘉材料株式会社(2023年)[1] - 未来如有其他海外投资计划将及时披露 [1] 分红情况 - 2022年度分红:每10股派4元,合计96,428,976元,占归母净利润52.02% [1] - 2023年度拟分红:每10股派3.6元,预计93,984,754.68元,占归母净利润48.58%(需股东大会审议) [1] 毛利率表现 - 功能性材料毛利率:2021年61.28%,2022年60.20%,2023年58.91% [2] - 毛利率波动源于产品结构优化,未来仍可能波动 [2] - 三大业务毛利率差异:电子复合材料、光电类材料、胶粘剂材料 [2] 募投项目进展 - IPO募投项目"功能性材料扩产及升级项目":3条新产线建设中,2024年逐步投产 [2] - 再融资项目"新建高效密封胶项目":2022年底开工,2024年试生产,拓展消费电子和汽车领域 [2] - 再融资项目"创新中心项目":2023年上半年开工,建设中 [2] 股份回购 - 截至2024年3月31日累计回购1,562,549股(占总股本0.5950%) [2] - 回购金额22,163,952.35元,最高价17.32元/股,最低价10.19元/股 [2] 业绩表现与展望 - 2024Q1营收1.33亿元(+63.32%),净利润0.41亿元(+37.32%),扣非净利润0.35亿元(+56.34%) [2][3] - 增长驱动:电子复合功能材料(手机/笔电/手表项目)和光电材料(新客户新产品放量) [2][3] - 战略方向:服务龙头客户、增强创新、聚焦主流产业、打造领先产品、构建全球能力 [2][3] 经营目标 - 控股股东顾正青2023年认购定增股票1.55亿元(成本约18元/股),资金来源为自有资金和合法自筹资金 [3]