行业情况 - 半导体行业从2021年热潮退却，2022 - 2023年上半年去库存，2023年下半年部分电子产品上线刺激消费，当前整体还行，最坏时期已过 [3] 公司稼动率 - 春节刚复工，开工率和稼动率逐步提升，3月份稼动率会进一步提升 [3] 封装形式划分 - 先进封装包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC等及气派科技自主定义的CDFN/CQFN [3][4] - 传统封装包括SOP、SOT、DIP等及气派科技自主定义的Qipai、CPC [4] 公司客户 - 大客户有钰太科技、南京微盟、矽力杰、美芯晟等 [4] 公司战略 - 调整产品和客户结构，优化传统、竞争力弱的产品和客户，扩大先进封装产品、拓展高端客户 [4] 毛利率情况 - 以“创新”为经营理念，掌握的高密度大矩阵集成电路封装技术增强传统封装竞争力，提高毛利率 [5] 先进封装布局 - 以客户需求为导向，逐步发展先进封装种类和占比，逆周期保持研发、设备、人员投入，增强与高端客户粘性 [5] 其他研发推进 - 成立晶圆测试公司已成功量产，今年将扩大规模；开展功率器件封装测试，部分产品已量产 [5][6] 股权激励与定增 - 2023年6月筹备定增事宜；2023年12月进行员工持股计划和股票激励计划 [6]