公司业务布局 - 服务于800G、1.6T光模块芯片基座材料，布局数字新基建领域，支持光通信行业发展 [1] - 启动“年产2,000万套光模块壳体材料及零组件项目” [1] 产品客户情况 - 光模块芯片基座产品主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等 [1] - 中高压电接触材料及制品客户包括西门子、ABB、伊顿、施耐德、西电集团、旭光电子、宝光股份等 [2] 产品技术亮点 - 将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座 [1] - 聚焦铜铬锆、铜铬铌增材制造领域，解决关键铜合金材料“纯化”技术难题，自主研发的铜铬铌新型耐高温铜合金性能基本达到国际先进水平，填补国内空白 [2] 产品作用及范围 - 中高压电接触材料及制品在中压和高压开关设备中承担接通、断开电路及负载电流的功能 [2] - 铜铬触头产品应用范围为12KV - 126KV，铜钨触头产品应用范围为126KV以上 [2] 产品市场地位 - 公司是铜铬合金电接触材料的头部企业，是行业内技术标准的主要起草单位、国家高技术研究发展计划（863计划）新材料领域课题的受托研发单位 [2] - 获得国家科技进步二等奖和制造业单项冠军产品奖项 [2] 项目参与情况 - 全面研发126kV、252kV高电压等级真空开关用铜铬触头 [2] - 参与国家重点研发计划（252千伏大容量真空开断型全封闭组合电器关键技术） [2]