封装产业链与产品布局 - 传统封装中SOP、SOT系列封装量较大，成熟制程仍有机会，公司重点发展QFN、DFN等封装形式，向中高端产品发展 [3] 产能情况 - 公司设备配置较高，大部分通用，增加少量模具、夹具等配件可快速配置产能 [3] 客户情况 - 与前三大封测厂的国内客户覆盖率达80 - 90%，公司提升客户群体、产品结构、供应等级和覆盖率以增强竞争力 [3] 再融资项目 - 简易程序再融资用于投资第三代半导体及硅功率先进封测项目，拓展第三代半导体和功率器件封装测试，氮化镓产品用于基站、快充充电器等，正在研发碳化硅产品封装测试 [4] CP业务发展 - 2022年成立气派芯竞主营晶圆测试，目前营收规模不大，有做大计划 [4] 公司特色与竞争力 - 秉承“严谨、高效、创新、发展”经营理念和“自主创新”精神，在传统封装有技术和工艺创新，如高密度大矩阵引线框架技术和自定义封装形式封装技术，是封装产品类别较全的企业 [5]