融资与资本支出 - 公司小额快速融资进展正在持续跟进，若有进展将按披露要求进行披露 [2][3] - 在建工程主要为二期厂房建设，投入约2亿多元，折旧期为40年，增加的折旧成本不多 [4] 客户与市场 - 公司客户结构持续优化，前三大封装测试厂国内客户覆盖面约为80% [3] - 公司对半导体行业长期持有乐观态度，并在行业周期下行阶段优化人才储备和设备投入 [3] - 未来公司将在优质客户中拓展更多产品，并采取措施成为国内优质客户的一供及拓展海外客户 [4] 产品与战略 - 公司自上市以来不断优化产品结构和客户结构，目前已取得阶段性成果 [4] - 公司目前暂无并购计划，后续若有相关并购信息将按披露规则进行披露 [4]