公司发展历程 - 董事长梁大钟1884年毕业于电子科技大学，曾在八七一厂绍兴分厂工作，后从事集成电路贸易业务，2006年成立气派科技从事封装测试业务，2008年金融危机时逆周期投资使公司达到一定规模，后停止贸易业务专注公司发展 [3] 产能与扩产情况 - 2020年开始陆续扩产，2021年上市后募投项目实施扩产速度加快，产能增加50%，折旧增加超100% [2] - 二期主体已完成，正进行安装工程，用于先进封装、功率器件封装等产品生产，需先消化现有产能，再根据工序平衡性、行情恢复情况、客户产品需求扩产 [2][3] 工序外发情况 - 装片、键合是核心环节，之前测试、磨片、划片、电镀工序有部分外发，因客户与产品升级，大部分客户要求除电镀工序外不允许外发加工，导致投资额增长与产能增长不匹配 [2] 在研项目情况 - 包括保护充电电路过载的芯片封装技术开发、低成本高效率引线框架技术开发等多个项目 [4] 股权激励情况 - 2023年11月1日披露员工持股计划和限制性股票激励计划相关信息 - 限制性股票激励计划：激励工具为第一类限制性股票，股票来源为向激励对象定向发行A股普通股，拟授予100.05万股，约占公司股本总数10,627.00万股的0.94%，授予价格为13.73元/股，一次性授予无预留权益 [4][5] - 员工持股计划：股份来源为公司回购专用证券账户回购的A股普通股，拟募集资金总额不超1,403.065954万元，购买回购股份价格为13.73元/股 [5]