订单情况 - 自2021年9月中下旬起订单下滑，第四季度明显下滑，2022年第一季度因东莞和上海疫情订单不理想，手机端和小家电类产品冲击大，工业应用和5G通讯等产品订单较稳定 [2] 营收与价格 - 2021年营业收入增速比销量增速快，原因是先进封装占比上升9%且中低阶产品价格提升 [2] - 订单放缓时，中低阶产品价格主动让步，中高阶产品价格变动不大 [2][3] 成本与毛利率 - 公司采用高密度大矩阵产品降低框架成本，材料成本占比30%，上游材料价格上涨对毛利率有影响但整体冲击不大，短期内可消化 [3] 产品应用领域 - IPO申请阶段统计消费电子占比最大，约40%，2021年未统计，未来重点部署通讯类如5G基站、车用电子等领域 [3] 产能与设备 - 2021年下半年大规模采购设备，原计划2022年4月再采购一批已暂缓，后续根据市场情况扩张，规划产能持续扩张、先进封装继续增长、产品种类持续延伸 [3] - 设备交付没问题，小规模采购设备到使用时间1 - 3个月左右，大规模采购视情况而定 [3][4] 固定资产扩产 - 2022年原计划近3亿元设备投资因疫情和行情暂缓，2023年二期厂房建设投入使用扩产将加快 [4] 一季报财务数据下滑原因 - 有效生产天数减少约14天，影响营业收入减少约3500万 [4] - 3月东莞疫情停工4天半，后续生产效率未及时恢复，影响营业收入减少约1500万 [4] - 资本支出和人工成本增加，固定资产折旧比上年同期增加约1100万，人力成本增加25%、人工工资增加30% [4] - 能耗增加，第一季度比上年同期增加约300万 [4] 2022年经营计划 - 预计生产115亿只，营业收入预计10.28亿，重点部署先进封装与客户升级 [5] 费用关注 - 管理费用因产品与客户升级、规模提升会上升 [5] - 研发费用基于先进封装等工作部署，3 - 5年内呈增长态势 [5] - 财务费用随募集资金使用和公司扩产趋正 [5] - 销售费用绝对值随规模增加持续增加，占比可能下降，研发费用增长幅度较大 [5] 疫情影响 - 3月东莞疫情致客户信心下滑、订单流失，4月上海疫情中旬影响明显，公司与多方沟通解决晶圆来料问题 [5][6] 先进封装占比 - 2021年先进封装占比28%，2022年目标为35% [6] 研发突破 - 2022年在5G宏基站氮化镓射频功放塑封封装技术有望突破，针对大客户部署封装量工作并延伸封装种类 [6]