业务与产品 - 手机业务涉及电源管理芯片、触摸屏芯片、快充及QC协议芯片 [1] - 主要业务为集成电路封装、测试，应用于消费电子、物联网等领域，重点拓展电源管理、信号链等领域 [2] 研发成果与投入 - 2021年研发费用5564.28万元，同比增长58.57% [2] - MEMS封装完成技术开发并量产，开发CQFN系列产品技术，升级脚位；5G GaN产品封装技术取得突破，掌握第三代半导体产品封装技术 [2][3] 行业排名与产能 - 2020年中国本土集成电路封装测试代工企业营收排名第9名 [3] - 2022年计划生产115亿只产品，实现营业收入10.28亿元 [3] 募投项目进展 - “高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”投入19081.42万元，进度59.96%；“研发中心（扩建）建设项目”投入277.55万元，进度13.88%，部分设备已投产，产生经济效益1960.31万元 [3][4][5] 业绩情况 - 2021年封装产品生产量103.41亿只，同比增长27.54%；销售量103.70亿只，同比增长26.13% [4] - 2022年一季度业绩下滑，受市场行情、春节放假及疫情影响 [4] - 现金流量净额较上年大幅增长284.76%，因营业收入增加、客户回款增加，应付票据和账款增加使购买商品支付现金无大增 [4][5] 市场销售 - 2021年扩充销售团队，导入兆易创新等优质客户，优化产品领域和客户结构 [4] 技术应用与优势 - GaN塑封封装技术应用于5G基站和民用领域，如快充，是车载和电力电子领域核心技术之一 [5] - 掌握5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装等多项核心技术，具有产品种类、生产技术等方面竞争优势 [6] 应对措施与规划 - 采取提升产品品质、扩大合作范围、导入新客户、加大研发投入等措施消化新增产能 [3] - 采取消除疫情影响、解决物流问题、拓展业务区域等措施扭转业绩下滑，加大研发投入，拓展汽车电子等领域订单 [6] - 计划夯实封测业务，优化产品、客户结构和企业规划，根据市场机会确定外延式发展 [7] 行业前景 - 受5G、新能源汽车等需求扩张和国产份额扩大影响，预计集成电路未来几年持续增长，2022年IC出货量将增长9.2%，2023年中国封测产值将达3300亿元 [7]