业绩情况 - 2021年全年产量103亿只，营业收入8.09亿元，较2020年增加47.69%；归母净利润1.35亿元，同比增长67.46%；扣非净利润1.26亿元，增长69.45% [2] - 2022年第一季度营收1.26亿元，同比下滑17%，归母利润亏损610.82万元，同比下滑130% [2] - 2021年第四季度净利润较第二、三季度下降，原因是9月起市场行情变化致订单、来料下降，且固定资产增加使折旧等费用持续增加 [4] 生产影响因素 - 2022年第一季度亏损因素包括有效生产天数减少16天、设备折旧增加、人工成本大幅增加、3月停工4天及生产效率受影响 [2] - 疫情影响分两阶段，东莞疫情使公司停产几天影响产能，上海疫情影响华东区订单量；封装材料价格自去年12月以来基本未降，公司提前备料基本无影响 [5] 产品技术进展 - 车规级芯片有个别客户做样品，未正式生产，公司已通过IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证 [3] - 氮化镓用于军工、5G基站、快充，公司5G基站封装国内占比较大，2021年5G基站建设放缓，今年有增加 [3] - 陶瓷封装功率大、散热和可靠性高但成本高，塑封成本低，公司与客户研发大功率5G氮化镓射频芯片塑封封装，样品合格待认证 [3][4] - 公司先进封装占比2019年约8%，2020年约19%，2021年约28%，今年希望突破到35% [4] 市场行情与竞争 - 与去年相比，今年封装测试市场行情低迷，上海疫情影响物流致芯片来料量下降，终端库存需消耗，5月有望好转 [4][5] - 第三代半导体封装技术国内竞争对手多，5G基站产品封装难度大，主要竞争对手有公司、长电科技、日月新、嘉盛等 [5] 研发与人员策略 - 研发人员平均薪酬涨幅较大，专科占比较大，公司针对先进封装招聘对应研发人员 [4] 产能与利用率 - 公司大部分设备通用，难以区分传统封装和先进封装产能利用率高低 [6] 产品与客户结构 - 今年产品无大变化，先进封装提升，研发功率器件、MEMS（已小批量生产）、倒装等产品；产品主要应用于消费电子、智能家居、信息通讯，部分用于工业控制 [6] - 2021年传统封装涨价幅度不大，仅根据材料涨幅适当调整 [6] - 客户结构与国内一流封测企业国内客户重叠度高，主要客户为大陆和中国台湾客户，国外客户较少，主要电源产品客户有矽力杰、上海贝岭等 [6] 公司规划与展望 - 未来规划包括持续增加资本投入扩充产能，紧贴客户需求追赶一流封装测试企业主流技术 [8] - 公司瞄准国内一流企业竞争，取得更多市场占有率 [6] 其他情况 - 行业内封装与测试现在包含在一起，公司未单独核算 [7] - 公司绝大部分对封装产品做测试，也为其他地方封装的客户提供少量测试服务，测试产能以封装为基础配置 [7] - 先进封装与传统封装无必然替代关系，是不同需求选择 [7] - 二级市场股价受宏观经济、投资者情绪等因素影响，公司以主营业务为主线提升各方面，为股东谋利益 [7]