光模块业务 - 光模块芯片基座材料采用钨铜合金技术，支持400G/800G/1.6T光通信发展，2023年上半年年产200万件产能建设顺利，销售收入同比快速增长 [2] - 技术壁垒：超细钨粉均匀分布、高洁净度/致密度要求，3D打印骨架+真空熔渗定向凝固+微精密加工+专用镀金线提升良品率 [2] - 主要客户：Finisar、天孚通信、环球广电、东莞讯滔 [2] 航空航天材料 - 液体火箭发动机推力室内壁处于行业重要地位，因高强高导铜合金材料技术领先且通过关键客户验证 [2] - 主要客户：蓝箭航天、星际荣耀，单套价值量随推力大小变化 [2] 医疗设备组件 - CT/DR球管零组件（金属管壳、转子组件等）国内少数可提供"一站式"服务，2021年进军国际市场 [2][3] - 主要客户：西门子医疗、万睿视、联影医疗、昆山医源，市场份额持续扩大 [3] 高性能金属铬粉 - 应用领域：中高压电接触材料、高端高温合金、高端靶材、表面喷涂 [3] - 技术壁垒：低温环境下实现低氧/低氮/低酸不溶物，颗粒均匀；难点包括高纯度要求、高硬度破碎困难等 [3] 中高压电接触材料 - 铜铬/铜钨触头应用于发电/输电/配电，2021年起快速增长 [3] - 增长驱动：双碳政策推动真空开关替代SF6、光伏/风电需求、国家电网"24交流/14直流"输配电建设、新能源汽车充电桩普及 [3] 高强高导铜合金 - 通过铜套期保值业务平抑铜价波动影响，锁定长期订单成本 [3] - 增长方向：新能源汽车、液体火箭发动机新领域 [4] 未来增长板块 1 高强高导铜合金：新能源汽车+液体火箭发动机需求 [4] 2 高性能金属铬粉：两机专项+超超临界高温合金需求 [4] 3 医疗组件：下游市场拉动+产能扩张 [4] 4 光模块芯片基座：云计算/AI驱动数据中心/算力中心建设 [4]