营收情况 - 前三季度实现营收18.44亿元，同比增长16.49%，其中芯片产品销售业务16.19亿元，芯片定制业务1.56亿元，IP半导体授权业务0.68亿元 [2] - 第一季度营收4.08亿元，第二季度营收6.49亿元，第三季度营收7.87亿元，第三季度环比增长21.39%，蜂窝基带芯片销售额第三季度环比增幅较高 [2] 产品出货 - 前三季度蜂窝基带芯片出货量同比去年增幅超40%，第三季度出货量环比第二季度增幅超30% [2] 研发投入 - 23年前三季度研发投入8.51亿元，去年同期7.42亿元，同比增加1.09亿元，主要因上半年研发投入增加，第三季度研发费用2.58亿，环比第二季度减少0.4亿，预估每年研发费用增长率15%左右 [3] 产品进展 - 4G智能手机芯片今年第一季度完成量产流片，第二季度完成主要指标测试及形成客户端Demo工程样机，第三季度送样，部分客户端完成测试，预计明年上半年逐步量产 [3] - 首款5G RedCap芯片今年第二季度流片，第三季度回片验证，预计明年年中逐步量产，成本比4G高，销售价格也较高 [3][4] 市场规划 - 蜂窝基带芯片下游应用场景丰富，未来关注细分市场需求，丰富产品规划 [2] - 留意卫星通信基带芯片市场需求，技术上具备相关计划能力，但该细分领域商业化进程处于前期，目前持续关注，尚无产品规划 [4] 库存情况 - 22年末库存11.83亿，23年6月底库存12.92亿，23年9月底库存14.01亿，扣除部分因素后芯片产品相关存货周转天数会相对缩减，整体库存处于健康水平 [4] 回购情况 - 截止2023年9月30日，已回购金额超5亿元，10月因股权激励方案筹划及业绩发布窗口期影响，回购大部分时间暂停，三季报发布后将继续择机回购 [4][5] 股权激励计划 - 本次股权激励计划几乎覆盖全部正式员工，第二类限制性股票激励计划总股数950万股，85%首次授予，15%预留授予，首次授予归属期3年，预留授予归属期2年，公司层面考核目标非未来三年业绩承诺 [5]