东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年2月29日-3月1日)
公司经营情况介绍 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟向投资者介绍公司近期经营情况 [1] NOR Flash相关情况 - NOR Flash国内竞争激烈,主要有基于SONOS平台的小容量和基于Etox工艺的高容量两种研发方向,公司NOR基于Etox工艺,产品容量64Mb - 1Gb,应用于cat1模块、穿戴式客户等,未来将拓展高容量NOR至工业和电信设备等高要求应用 [1] MCP产品情况 - NAND MCP产品集成自主研发低功耗1.8V闪存芯片与低功耗DRAM,已在紫光展锐、高通、联发科等平台认证,用于功能手机、MIFI、通讯模块等,可提供高可靠性、大容量存储,减小布板空间,降低成本,提高集成度和可靠性 [1] 客户容量需求变化 - 随着下游应用升级换代,如网络通讯、监控安防、可穿戴设备、AI产品等发展,客户对存储芯片容量需求逐步增大 [2] 存储行业周期看法 - 周期性是半导体行业常态,存储芯片行业作为强周期行业,低谷不会长期持续,随着大数据时代推进,数据密集型应用技术涌现将引发数据存储浪潮,未来市场景气度回升、需求恢复及国产替代需求将使行业回暖 [2] 产品与客户结构调整 - 产品结构上,公司将扩充产品料号,更新迭代产品容量及制程;客户方面,保持与各应用领域标杆客户合作,导入新应用领域产品,提升现有客户业务量,开拓新优质客户 [2] 参与单位 - EBSASSET MANAGEMENT、宝盈基金、博道基金等众多单位参与活动 [3][4][5]