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东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年1月3日至1月4日)
东芯股份东芯股份(SH:688110)2024-01-05 18:10

公司活动基本信息 - 活动时间为2024年1月3日至1月4日 [1] - 活动类别为路演活动 [1] - 参与单位众多,如平安基金、信达澳银、长城基金等 [3][4][5][6] - 活动地点为线上交流、策略会 [1] - 上市公司接待人员有证券事务代表黄沈幪、投资者关系王佳颖、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟 [1] 公司经营情况介绍 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟介绍三季度经营情况 [1] 交流问题及答复 产品制程 - NAND Flash已具备2xnm、48nm制程量产能力,向1xnm制程迈进;NOR Flash和DRAM可实现25nm工艺节点量产,公司持续针对闪存芯片制程升级研发设计,推进先进制程工艺 [1] MCP产品增量 - MCP市场需求稳定,价格波动小,针对模块类客户;一方面物联网相关应用拓展使工业类和车联网模块需求增长,另一方面终端客户从3G、4G模块应用转换带来产品容量需求升级 [1] NOR Flash规划 - 主要使用ETOX技术,推出中高容量产品,增加产品规格和料号;未来寻求通过新制程和新产品进入服务器、个人电脑、工业等领域的机会 [1] SLC产品优势 - NAND Flash产品采用业内领先单芯片集成技术,集成存储阵列、逻辑电路与接口模块,节约芯片面积,降低成本,提高竞争力;产品在耐久性、数据保持特性等方面稳定,工业温控标准下单颗芯片擦写超10万次,可在 -40°C到105°C极端环境下保持数据有效性10年,可靠性从工业级向车规级迈进 [2] 车规产品应用 - 已有产品通过AEC - Q100认证;SLC NAND Flash可用于汽车娱乐影音系统,NOR Flash可用于汽车ADAS及仪表盘 [2]