东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2023年12月27日)
产品规划与布局 - 公司专注于中大容量、ETOX工艺的NOR Flash产品,容量涵盖64Mb,满足功能手机、TWS耳机等可穿戴设备及移动终端领域的需求 [1] - 公司将持续完善NOR Flash产品线,提供中高容量、高可靠性的产品 [1] - SLC NAND Flash产品已完成晶圆制造,正在进行产品调试 [1] - 公司已有产品通过AEC Q-100认证,正在积极进行客户导入工作,产品布局从工业级向车规级发展 [1] - 研发中心建设项目旨在现有中小容量存储产品基础上进行深度延伸,为未来多元化、差异化产品奠定基础 [1] 产品应用领域 - 公司产品在网通领域的主要应用包括5G宏基站、微基站、光Mifi等 [1] - 标准DDR3产品容量从1Gb到4Gb,主要应用于消费领域,如OTT、IPTV等 [2] - 低功耗LPDDR产品(包括LPDDR1、LPDDR2及开发中的LPDDR4)可与SLC NAND合封成NAND MCP,主要应用于工业模块市场 [2] 营收与产品发展 - SLC NAND Flash作为公司主力产品,营收占比相对较高 [2] - 从长期发展来看,NAND Flash、NOR Flash、DRAM产品将是公司重点发展的领域 [2] 募投项目进展 - SLC NAND Flash产品已完成晶圆制造,正在进行产品调试 [1] - 研发中心建设项目尚处于研发阶段,具体情况将在未来定期报告中披露 [1]