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东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2023年11月17日)
东芯股份东芯股份(SH:688110)2023-11-21 19:01

公司基本信息 - 证券代码为东芯股份,证券简称为 688110 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 11 月 17 日,地点为线上交流 [1] - 参与单位有民生证券、嘉实基金、信达证券、中海基金、上海泰旸资产 [1] - 上市公司接待人员有投资者关系王佳颖、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟 [1] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟向投资者介绍三季度经营情况 [1] 产品优势与规划 SLC NAND 优势 - NAND Flash 产品核心技术优势明显,SPI NAND Flash 可提供 3.3V/1.8V 两种电压,具备 WSON、BGA 多种封装形式 [1] - 采用业内领先单颗集成技术,节约芯片面积,降低产品成本,提高市场竞争力 [1] - 凭借高可靠性广泛应用于通讯、安防、可穿戴及移动终端等领域,通过联发科等主流平台厂商认证 [1] NOR Flash 规划 - 自主 SPI NOR Flash 普遍应用于网络通信、可穿戴设备、移动终端等领域 [1] - 致力于开发中高容量、高可靠性产品,完善产品线丰富度,拓展下游应用 [1] 市场竞争情况 - NOR Flash 竞争激烈,小容量 SIP 市场有限,集中于蓝牙等嵌入式产品(128Mb、256Mb、512Mb 和 1Gb) [1] - 大陆供应商不多,全球其他供应商包括旺宏、华邦、美光和赛普拉斯,美光和赛普拉斯正退出部分市场,国产厂商有望获更多市场 [1] 供应链管理 - 与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助互利互信合作关系,积累供应链管理经验,保证运转效率和产品质量 [2] - 与晶圆厂深度战略合作交流,在全流程各环节形成良好沟通合作,签署协议保障产能 [2] 客户需求变化 - 随着下游应用升级换代,客户对存储芯片容量需求逐步增大,如网络通讯、监控安防、可穿戴设备升级对存储芯片提出更大容量新需求 [2]