东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2023年11月15日业绩说明会)
库存情况 - 截至三季度末,公司存货账面价值为 8.54 亿元,较二季度末略有增长,受存储周期影响,存货处于相对较高水平,但从未来发展和存货结构看基本可控,随着终端需求恢复,存货情况有望改善 [1] 人才储备 - 公司拥有完备研发人才队伍,涵盖电路设计、版图、验证、项目管理等环节,会通过社招、校招吸纳优秀研发人才,从人才培养计划、职位发展体系、激励机制等方面激发人才创新能力,保证团队稳定健康发展 [2] 供应链合作 - 公司目前未接到上游晶圆厂扩产通知,秉持“本土深度,全球广度”供应链布局,与主要晶圆厂建立稳定战略合作关系并签订长期合作协议,可满足未来销售增长需求 [2] SLC NAND 领域 - 产品优势:品类上可灵活选择 SPI 或 PPI 类型接口,搭配 1.8V/3.3V 两种电压;可靠性上,工业温控标准下单颗芯片擦写次数超 10 万次,可在 -40℃ -105℃极端环境下保持数据有效性长达 10 年,可靠性从工业级向车规级迈进 [2] - 市场机遇:国际巨头以大容量 3D NAND Flash 为主,逐步退出 SLC NAND Flash 市场,公司切入该细分领域已取得国内技术及市场竞争优势,有望随国外大厂退出和国产替代需求提升市场份额 [2] 产品线定位 - SLC NAND Flash:保持大陆市场领先位置,增加产品料号,推进制程更迭,提升市占率 [2] - NOR Flash:持续开发更高容量新产品,扩大产品范围 [2] - DRAM:丰富自研产品组合,提高市场竞争力 [2]