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东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2023年11月3日至11月6日)
东芯股份东芯股份(SH:688110)2023-11-07 18:28

公司基本信息 - 证券代码为东芯股份,证券简称为 688110 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 11 月 3 日至 11 月 6 日,地点在公司会议室 [1] - 接待人员有董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟和投资者关系王佳颖 [1] - 参与单位有华夏久盈、德邦基金等多家机构 [1] 产品研发情况 SLC NAND - 基于 2xnm 制程持续开发新产品,扩充 SLC NAND Flash 产品线及料号 [1] - 先进制程 1xnm SLC NAND Flash 产品完成晶圆制造及功能性验证,正进行晶圆测试及工艺调整 [1] NOR Flash - 在 48nm 制程上持续进行更高容量新产品开发 [1] - 55nm 制程产线新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段 [1] DRAM - 不断丰富自研产品组合,提高市场竞争力 [1] - 自主研发的 LPDDR4x 产品正积极送样验证 [1] 车规产品 - SLC NAND Flash 及 NOR Flash 均有产品通过 AEC - Q100 测试,将开发新的高可靠性产品,扩大产品线丰富度 [1] 车规级产品进度 - 已有产品通过 AEC - Q100 认证,导入需经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等,不同产品所需时间不同,正积极推进 [2] 人才储备规划 - 各产品线有完备人才团队,会通过社招、校招吸纳优秀研发人才 [2] - 从人才培养计划、职位发展体系、激励机制等方面激发人才创新能力,保证团队稳定健康发展 [2] 产品价格情况 - 目前涉及产品价格总体处于阶段性底部,未来预计随需求回暖价格逐步改善 [2] 利基型 DRAM 市场 - 2021 年全球利基型 DRAM 市场(消费、工控等)规模约 90 亿美元 [2] - 主要应用在机顶盒、电视、智能家电、工业控制等领域 [2]