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东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2023年10月30日至10月31日)
东芯股份东芯股份(SH:688110)2023-11-01 18:46

公司经营与产品营收 - 三季度产品营收结构与二季度相比变化不大,NAND Flash与MCP各占比40%左右,NOR Flash和DRAM合计占比20%左右 [1] - 营收拆分来看,网络通信占一半左右,消费电子占三成左右,其余是监控安防和工业类应用 [1] 下游市场情况 - 三季度网络通信市场终端需求逐步好转,消费电子如可穿戴板块表现不错,监控安防出货量有一定程度增长 [1] - 四季度网络通信需求量环比上半年明显增长,订单能见度较好,仍处旺季;监控安防需求量下半年有增量;可穿戴方面手环出货量三季度增长,四季度态势较好,整体出货量预计逐步提升 [2] 毛利率与存货情况 - 前三季度综合毛利率为10.89%,三季度单季度综合毛利率为7.53%,未来随着需求端复苏和成本端改善,毛利率有机会环比逐步改善 [2] - 截至三季度末存货账面价值为8.54亿元,较二季度末略有增长,目前存货仍处相对较高水平,但公司认为现有库存状况基本可控,随着未来终端需求恢复,存货情况有望改善 [2] 产品研发进度 - LPDDR4x产品正在积极送样验证 [2][3] - NAND Flash基于2xnm制程持续开发新产品,扩充产品线及料号,先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品已完成晶圆制造及功能性验证,正在进行晶圆测试及工艺调整工作 [2] - NOR Flash在48nm制程上持续进行更高容量新产品开发,55nm制程产线的新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段 [2] - 车规产品中NAND Flash及NOR Flash均有产品通过AEC - Q100测试,公司将继续开发新的高可靠性产品,扩大车规级产品线丰富度 [2] 研发投入情况 - 2023年第三季度研发费用投入为4304万元,较去年度同期增长49.17%;研发投入占报告期内营业收入的32.73%,相比去年同期增长20.40个百分点 [3] - 今年截止三季度研发费用投入总计达1.27亿元,相比去年同期增长51.06%,研发投入占前三季度内营业收入的34.16%,相比去年同期增加25.30个百分点 [3] SLC NAND Flash产品情况 - 产品优势在于品类上可灵活选择SPI或PPI类型接口,搭配1.8V/3.3V两种电压,满足不同应用领域及场景需求;可靠性方面,在耐久性、数据保持性等方面表现稳定,工业温控标准下单颗芯片擦写次数超10万次,可在 - 40℃ - 105℃极端环境下保持数据有效性长达10年,可靠性从工业级标准向车规级标准迈进 [3] - 市场机遇方面,国际巨头以大容量3D NAND Flash为主,已或正在逐步退出SLC NAND Flash市场,公司切入该细分领域,已在国内取得技术及市场竞争优势,有望随国外大厂退出和国产替代需求提升市场份额 [3] 人才与研发规划 - 公司在NAND Flash、NOR Flash和DRAM各产品线有完备人才团队,会持续通过社招、校招等吸纳优秀研发人才,并从人才培养计划、职位发展体系、激励机制等方面激发人才创新能力,保证人才团队稳定健康发展 [3] 参与单位 - 参与单位众多,包括博时基金管理有限公司、华泰证券股份有限公司、东北证券股份有限公司等数百家单位 [4][5][6][7][8][9][10]