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东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2023年10月17日至10月18日)
东芯股份东芯股份(SH:688110)2023-10-19 18:24

活动基本信息 - 活动时间为2023年10月18日,接待人员为董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟 [1] - 活动类别为路演活动和电话会议,参与单位有大家资管、汇添富基金等 [1] 公司经营策略 - 抓住中国集成电路产业发展国产化机遇,目标成为国内领先的存储芯片设计企业,实现NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等多产品线全覆盖 [1] 产品相关情况 NAND Flash产品 - 分为大容量(MLC、TLC NAND 3D NAND Flash,擦写几百次至数千次)和SLC NAND Flash(可靠性高,擦写数万次以上),公司产品属SLC NAND Flash,应用于网络通讯等领域 [1] - 已具备2xnm制程量产能力,向1xnm制程迈进 [2] 车规产品 - 已获得部分认证,导入需经历产品生产认证等多个阶段,不同产品所需时间不同 [1] - SLC NAND Flash用于汽车娱乐影音系统,NOR Flash用于汽车ADAS及仪表盘等 [1] MCP产品 - NAND MCP产品集成自主研发的低功耗1.8v SLC NAND Flash闪存芯片与低功耗设计的DRAM,已在紫光展锐等平台通过认证,应用于功能手机等产品 [2] - 未来配合客户进行3G、4G模块向5G模块切换及车联网模块客户导入工作 [2] NOR Flash和DRAM产品 - NOR Flash可实现48nm制程量产,DRAM可实现25nm工艺节点量产,公司持续针对闪存芯片制程升级开展研发和设计 [2]