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神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司2023年11月投资者关系活动记录表
神工股份神工股份(SH:688233)2023-11-20 18:22

投资者关系活动基本信息 - 活动类型为特定对象调研和其他(电话会议)[1] - 活动时间为2023年11月 [2] - 活动地点为电话会议 [2] - 接待人员为董事会秘书袁欣女士 [2] - 参与单位及人员众多,包括富国基金、清骊投资、东吴基金等多家机构 [1] 公司业务相关问题及回应 人工智能对业绩影响 - 下游应用创新是推动半导体行业制程工艺进步的原动力,长期将推动上游原材料需求 [2] - 目前存储厂商处于涨价去库存阶段,成熟产能开工率不足,资本开支低位,人工智能带动的存储芯片需求对公司具体影响程度有待观察 [2] 海外大厂硅电极消耗量 - 硅电极消耗量与芯片制造厂商具体工艺有关 [2] - 海外大厂存储类新产品产量低、工艺在摸索迭代,暂不能准确推算消耗量 [2] - 近年刻蚀工序在集成电路制造中重要性上升,消耗量有所增加 [2] 产品订单能见度 - 大直径硅材料产品在手订单较二、三季度略有增加,未看到趋势性变化 [2] - 硅零部件产品绝大部分面向中国本土集成电路制造厂商和国产等离子刻蚀机制造厂商销售,目前在手订单饱满 [2]