主营业务情况 - 大直径硅材料产能目前达约500吨/年,“刻蚀用硅材料扩产项目”完成后产能将达约900吨/年,公司将通过工艺改进等控制成本、确保品质,大直径多晶硅材料制成品晶体良品率提高且已小批量供货 [3] - 硅零部件在泉州、锦州扩产,产能爬升快,产品进入长江存储等供应链,十余个料号通过认证并小批量供货,满足技术升级要求,认证范围从研发机型扩展至成熟量产机型,仍在增设机台扩产,已开发适配终端客户需求的产品并提高工艺技术 [3][4] - 半导体大尺寸硅片某款测试用硅片小批量定期出货日本客户,8英寸测试片是国内数家厂商合格供应商,8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内头部厂商客户端评估,“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”设备订购完成,产能逐步爬升,公司提升工艺和良率稳定性 [4] 经营情况 - 第三季度营业总收入约4,035万元,同比下降68.44%,净利润约 -1,751万元;前三季度累计营业收入约1.19亿元,累计净利润约 -4,120万元,主要因半导体行业景气度走低,客户处于库存调整期,销售订单减少 [5] 产能利用率与展望 - 大直径硅材料产能利用率受行业景气度影响较过往两年低,三季度开工率提升不明显,因处于行业上游,景气度恢复传导需时间 [5] - 硅零部件产能利用率保持在90%以上,以增加瓶颈工序设备扩产,产能利用率和扩产速度不断提高 [5] - 大尺寸硅片处于市场导入阶段,以正片评估为目标,与主流芯片厂商对接送样,高温氩气退火片将年内送样,月产5万片设备产能利用率暂不高,公司提高技术和工艺为正片批量出货做准备 [5][6] 客户与市场 - 2021年前大直径硅材料客户以日韩厂商为主,销售占比超90%,2022年出口占比下降,2023年前三季度国内客户需求占比提高,国内收入有望逐年提升 [6] 毛利率情况 - 多晶硅价格年中稳定,公司原始多晶硅库存单价高,2023年前三季度16英寸以上大直径硅材料产品销售占比增加,第三季度毛利率恢复到去年平均水平 [6] - 2022年硅零部件毛利率约20%,2023年进入小批量稳定供货阶段,第三季度毛利率达行业平均水平以上,产量提高后毛利率仍有提升空间 [6][7] 竞争优势 - 产品定制化设计能力强,掌握晶体生长技术,可根据客户需求设计制造不同产品,大直径硅材料和硅片技术可赋能硅零部件加工 [7] - 大直径硅材料下游客户与公司关系好,产品目标市场有区隔,部分加工工艺可借鉴,在高端硅零部件产品料号图纸覆盖上有优势,在产能规划和客户认证进度上有先发优势 [7]
神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司2023年10月投资者关系活动记录表