公司基本信息 - 证券代码 688233，证券简称神工股份 [1] - 2022 年 6 月进行电话会议形式的投资者关系活动，参与单位及人员众多 [2] - 接待人员为董事长潘连胜博士、董事会秘书袁欣女士 [3] 主营业务情况 大直径硅材料 - 生产稳定，产能按计划扩充，进行生产厂房基础建设，通过工艺改进和设备升级增加单炉次产量、控制成本，发挥晶体生长技术优势确保产品品质 [3] - 多晶质产品在稳定工艺窗口基础上小批量生产 [3] 硅零部件 - 面向国内市场销售拓展，加强与中微公司和北方华创合作开发适配产品，接受国内集成电路制造厂商定制化委托，获多家 12 英寸集成电路制造厂送样评估机会和小批量定制化订单 [3] - 国内需求增长带动下将获更多评估认证机会和稳定批量订单，扩大生产规模确保年内产能爬升 [3] 半导体大尺寸硅片（8 英寸轻掺低缺陷硅抛光片） - 8 英寸测试硅片通过某些国内客户评估认证，8 英寸轻掺低缺陷超高阻硅片客户端评估进展顺利，完成与国内主流客户 8 英寸硅片规格对接并启动评估送样工作 [3] - 确保高产量下高良率水平，随着设备进场产能继续稳健扩充，深化高技术含量产品研发及批量生产，探索 12 英寸半导体级低缺陷晶体生长工艺 [3][4] 业绩与产业链下游传导关系 - 大直径硅材料是下游硅电极产品直接原材料，下游设备制造厂商因供应瓶颈出现设备延迟交付，影响公司大直径硅材料增量市场 [4] - Lam Research 2022 年 4 月订单总量和未完成订单量创历史新高，2022 年第一季度末递延收入达 20 亿美元；AMAT 2022 年 5 月表示在手订单排至 2024 年，积压订单超两个季度产能 [4] - 公司可能因下游交付调整出现“被动交期调整”，影响个别月份或季度业绩，但下游需求旺盛、在手订单未减，宜用更长时间周期观察业绩表现 [4] 硅零部件产品研发过程 - 研发过程为“定制化”，集成电路制造厂商提出技术改进要求，公司配合改进以达更佳使用体验 [4] 国内疫情影响 - 公司生产基地所在地基本无本土疫情，主营产品大直径硅材料面向海外销售，海外需求旺盛、出货港口运营良好，销售未受影响 [4] - 半导体大尺寸硅片产能爬升阶段，部分物料供应和目标客户送样评估活动在第二季度特定时段受疫情影响，公司增加线上交流减小影响 [5] 应对多晶硅原料价格上涨措施 - 2022 年第二季度多晶硅原料价格因多种因素上涨，公司严格选海外高品质原料确保产品质量 [5] - 拓展进货渠道确保稳定供应，调整产品结构向高毛利产品倾斜，扩充产线摊薄成本，改进设备优化工艺提高良率，向客户传递价格信息并针对性调整价格 [5]