公司基本信息 - 证券代码 688233，证券简称神工股份，编号 2022 - 004 [1] - 投资者关系活动为特定对象调研（电话会议），参与单位及人员众多，包括中信证券、神农投资等多家机构 [2] - 活动时间为 2022 年 05 月，接待人员为董事长潘连胜博士、董事会秘书袁欣女士 [3] 主营业务情况 大直径硅材料 - 2020 - 2021 年，16 英寸及以上产品收入占比从 23.75% 升至 26.32%，毛利率 75.82%，全球市占率稳步增加 [3] - 扩大产能规模，进行生产厂房基础建设，通过工艺改进和设备升级增加单炉次产量，控制成本 [3] - 发挥晶体生长技术优势，确保产品品质，多晶质产品稳步提高月产量 [3] 硅零部件 - 是具备完整制造能力的一体化厂商，是等离子刻蚀机设备厂家硅零部件产品的上游材料供应商 [3] - 产品面向国内市场销售拓展，加强与中微公司和北方华创合作，获国内多家 12 英寸集成电路制造厂送样评估机会和小批量定制化订单 [3] - 扩大生产规模，加快锦州硅零部件工厂建设进度，针对国内 12 英寸集成电路制造厂商特殊规格需求展开研发，力争年内批量化、规模化生产 [4] 半导体大尺寸硅片（8 英寸轻掺低缺陷硅抛光片） - 产品对标国际先进厂家主流高端硅片，国内主要依赖海外进口，国产化需求增长带来机遇 [4] - 8 英寸测试硅片通过某些国内客户评估认证，8 英寸轻掺低缺陷超高阻硅片客户端评估进展顺利，完成与国内主流客户 8 英寸硅片规格对接并启动评估送样 [4] - 确保高良率，扩充产能，深化高技术含量及高毛利优势产品研发及批量生产，探索 12 英寸半导体级低缺陷晶体生长工艺 [4] 大直径单晶硅材料增量市场 - 硅零部件市场对 16 英寸及以上超大直径硅材料产品需求增加，公司有技术和产能规模优势，可提升市场占有率 [4] - 随着集成电路制造技术发展，公司 2021 年取得技术突破的 22 英寸多晶硅材料有望获得增量市场 [5] 其他业务相关情况 拓展硅电极业务与下游客户关系 - 事先与下游客户达成共识开展硅电极业务，获原有客户认可和支持，市场划分明确 [5] 硅电极产品采购模式 - 集成电路制造厂商一般成套采购硅零部件产品，也不排除特殊需求分别采购情况 [5] 集成电路制造厂商对硅片评估认证流程和周期 - 流程包括文件审核、实地核验、送样认证，从文件审核到获得小批量订单一般耗时 1 年以上 [5] 特殊硅片与轻掺低缺陷硅片关系 - 超平坦硅片、超高电阻硅片、氩气退火片属于轻掺低缺陷硅片中高端细分品类，工序多、加工难、价格高 [5][6] - 超平坦硅片用于光刻机校准和特殊工艺，超高电阻硅片用于 BCD 器件超级集成硅栅极工艺，氩气退火片可去除表层缺陷、提高内吸杂能力和硅片质量 [6]