公司基本信息 - 证券代码 688233，证券简称神工股份 [1] - 投资者关系活动为特定对象调研（电话会议），参与单位及人员众多，包括中银证券、海富通基金等多家机构 [2] - 活动时间为 2022 年 04 月，接待人员为董事长潘连胜博士、董事会秘书袁欣女士 [3] 主营业务情况 大直径硅材料 - 生产稳定，产能逐步提升，16 英寸及以上产品收入占比从 2020 年度的 23.75% 上升至 2021 年度的 26.32%，毛利率为 75.82%，全球市占率稳步增加 [3] - 积极扩大产能规模，进行生产厂房基础建设，通过工艺改进和设备升级增加单炉次产量，控制成本，发挥晶体生长技术优势保证产品品质，多晶质产品稳步提高月产量，加深与客户端研发合作 [3] 硅零部件 - 是具备“从晶体生产到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，是等离子刻蚀机设备厂家硅零部件产品的上游材料供应商，产品具有“品种多、批量小”特点，尺寸越大、设计要求越复杂的产品毛利率越高 [3] - 面向中国国内市场销售拓展，加强与中微公司和北方华创合作开发适配产品，已获得国内多家 12 英寸集成电路制造厂送样评估机会和小批量订单，将扩大生产规模，加快锦州硅零部件工厂建设进度，开展更多品种研发并实现批量化、规模化生产 [3][4] 半导体大尺寸硅片（8 英寸轻掺低缺陷硅抛光片） - 对标国际一流硅片厂家产品规格，市场价格相对较高，国内主要依赖海外进口，公司迎来发展机遇 [4] - 8 英寸测试硅片已通过某些国内客户评估认证，8 英寸轻掺低缺陷超高阻硅片客户端评估进展顺利，完成与国内主流客户特殊规格硅片技术对接并启动评估送样工作 [4] - 确保高良率，扩充设备装机产能，深化高技术含量及高毛利优势产品研发及批量生产，争取获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单，探索积累 12 英寸半导体级低缺陷晶体生长工艺 [4] 研发模式及费用变化 - 研发投入以盈利为根本目标，基于下游客户评估认证要求审慎投入，本季度研发投入金额相对较大 [4] - 研发费用增长预示未来评估认证进度加速、范围扩大和批量订单到来，是未来收入增长的保证，可缩短研发周期，满足客户要求 [4][5] - 核心技术团队有超 20 年日本主流厂商硅片生产经验，有信心以较短研发周期和较低投入获得认证通过，在研产品良率达门槛后研发项目结题，量产阶段相关研发费用将减少 [5] 未来毛利率水平判断 收入端 - 主要收入来自大直径硅材料产品，下游客户订单景气度持续，得益于海外市场疫情缓解、经济恢复，终端客户开工率高，硅零部件产品消耗增加，推动对公司产品需求 [5] - 拥有全球领先技术优势，若 2022 年国际市场原材料价格大幅普涨，将根据客户类型和产品规格进行针对性价格调整 [5] 成本端 - 国内市场耗材辅料价格上升，采用灵活采购策略、严格生产控制和工艺技术改进控制成本 [5] - 国际市场多晶硅原料价格上涨趋势减缓，若价格下调，有信心修复毛利率水平 [5] 应对半导体周期业绩波动风险措施 - 产品结构积极变化，大直径硅材料产品伴随刻蚀机腔体“大型化”趋势获更多市场份额，16 英寸及以上直径产品 2021 年全年收入增速达 175.72%，下游客户将市场增量份额转移给公司，增厚业绩安全垫 [5][6] - 刻蚀机零部件产品材质转向硅，储备的多晶质超大结构件产品开辟新品类，市场潜在需求增长，增强抗风险能力 [6] - 硅零部件产品和硅片产品面向中国国内市场销售，对冲大直径硅材料产品区域市场波动风险 [6] 应对外汇市场波动措施 - 生产经营方面，销售端和采购端尽量采用同币种交易，将日元收入支付给日本供应商规避汇兑损失 [6] - 金融市场方面，采用外汇避险工具 [6] - 近期日元和人民币汇率变化使账面汇兑损失减少，外汇市场波动对整体盈利影响较小 [6]