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东芯股份(688110) - 投资者关系活动记录表(2022年5月)
东芯股份东芯股份(SH:688110)2022-11-17 22:16

业绩相关 - 21年一季度归母净利润增长,因20年首次盈利使21年Q1增长比例大、布局多渠道供应链使Q1受疫情影响小、22年Q1高附加值产品出货比率高致毛利率高 [1] - 21年至22年一季度,SLC NAND营收占比约50%至60%,保持相对稳定 [3] 应用领域 - 通讯类产品是增长较大领域,尤其5G通讯领域,产品在工业类应用如基站、监控安防成绩不错 [1] - 未来3年内5G基站国内保持一定数量级,微基站布点密度至少是宏基站3 - 4倍;未来3 - 5年,从GPON过渡到10G PON,网通市场蓬勃发展;监控安防市场产品容量持续加大 [2] - 目前主要应用在通讯和监控安防领域,消费占比低且未来基本保持该比例 [3] 研发情况 - 公司希望维持并提高研发费用,利于推出新产品、吸引新研发人员 [1] - 车规级闪存方面,38nm工艺今年可为客户提供车规级PPI NAND及SPI NAND样品,NOR flash正在研发48nm中高容量车规级产品 [2] - PSRAM基于38nm工艺开发,主要容量256Mb,针对穿戴式客户 [3] - NAND和NOR Flash及部分DRAM设计研发团队在上海本部,部分在韩国首尔,两地团队技术交流 [3] 产品结构与市场 - SLC NAND布局有高可靠性和更新工艺两个方向,公司是国内少数有车规级SLC NAND能力企业,正开发19nm工艺 [3] - 长期会在NOR和DRAM上持续发力 [3] 运营情况 - 预付款因产能与厂商协议增长,存货根据运营计划调整,营收上涨和客户需求上升推动存货提高 [2] - 设计研发端实现在云上进行产品设计;Foundry端受疫情影响小;封测端产出稳定且有多地布局;物流端要求客户提早下单、拉长交付周期并根据客户以往需求预测提前准备 [2] 客户与销售 - 目前直销比分销各多一些,长期维持相似比例 [4] 技术与应用场景 - 产品集中在SLC NAND领域,属2D NAND领域,容量基本全覆盖,制程在同行业及国际上较领先 [3] - 不同制程节点从成本、容量、可靠性三个指标区分应用场景,产品可满足网络通讯、穿戴设备和安防监控等领域需求 [3] 毛利影响 - 技术服务在收入中占比小,与毛利提升相关性较小 [4]