Workflow
东芯股份(688110) - 投资者关系活动记录表(2022年5月19日)
东芯股份东芯股份(SH:688110)2022-11-19 09:24

疫情影响 - 自2022年4月1日起,公司上海总部办公地点实行封闭管理,恢复时间依当地政府疫情管控要求调整 [1][2] - 公司除上海办公室外,在多地设有子公司或分公司,目前维持正常生产运营,除上海员工居家办公外,其余均正常通勤 [2] - 从长远看,本次疫情预期不会对公司长期经营和市场竞争能力产生重大不利影响,公司采取系列措施积极应对 [2] 产品相关 产品区别 - NAND Flash闪存分为平面的SLC NAND、MLC NAND、TLC NAND、QLC NAND和立体的3D NAND,平面四类每个单元存储信息依次递增,电压变化随存储信息增多成指数级增长,寿命随之减少 [2] - SLC NAND产品凭借高可靠性擦除、高带宽、寿命长等优势广泛应用,也是向大容量NAND拓展的必经之路,随着国产化需求提高,市场将迎来良好发展契机 [2] 应用领域 - 公司产品应用于网络通讯领域(基站、光猫、WiFi等)、安防监控领域(球机、枪机、DVR、NVR等)、可穿戴设备(TWS无线蓝牙耳机、智能手表和智能手环等)、通讯模块、工业控制等领域 [2] 竞争优势 - 公司NAND Flash产品核心技术优势明显,SPI NAND Flash采用业内领先的单芯片集成技术,节约芯片面积,降低产品成本,提高市场竞争力 [4] - 产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定,单颗芯片擦写次数超10万次,可在 -40℃到105℃极端环境下保持数据有效性长达10年,可靠性从工业级标准向车规级标准迈进 [4] - 产品品类丰富、功耗低、可靠性高,获业内主流平台厂商验证认可,应用于多种终端产品 [4] 产能优势 - 公司作为Fabless设计公司,注重建立稳定可靠的供应链体系,与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立合作关系,积累丰富供应链管理经验 [2] - 与中芯国际建立战略合作关系,在全流程各环节交流合作,推进NAND Flash工艺制程至19nm [2][3] - 与力积电建立多年紧密合作,在多个存储芯片先进制程节点上实现产品稳定量产 [3] - 在封装测试方面,与紫光宏茂、华润安盛等境内外知名封测厂建立稳定合作关系 [3] 研发实力 - 2021年公司研发费用近7500万元,占当期营业收入6.60%,研发投入较上年同比增长57.37% [3] - 截至2021年末,公司研发及技术人员数量较上年同期增加29.85% [3] - 新产品研发和生产方面,基于中芯国际工艺平台完成SLC NAND Flash首颗流片、实现新产品最大至32Gb产品设计流片、迭代升级已有产品、实现大容量NOR Flash和PSRAM产品设计流片 [3] 分红计划 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.80元(含税),该议案已获2021年年度股东大会审议通过,将在股东大会审议通过权益分派方案后2个月内完成权益分派事宜 [3] 市场规划 - 依托科创板平台和资本市场助力,公司将通过持续研发创新、制程升级和性能迭代,保持现有产品性能领先和竞争优势 [4] - 凭借多种类存储产品优势,加大对新兴领域布局和开拓,提高市场占有率,提升定制化产品及服务能力 [4] - 以存储产品为核心,拓展智能化外延,以应用为导向开发特色存储产品,通过差异化提升盈利空间 [4] - 持续开拓国内优质客户,有计划、有步骤地拓展海外市场,提升在欧美的市场地位和影响力 [4]