公司基本信息 - 证券简称天岳先进，代码 688234，编号 2023 - 008 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 11 月 16 日、17 日，地点为现场交流及通讯会议，接待人员有董事、董事会秘书钟文庆和证券事务代表马晓伟 [1] 产品进展 - 行业内导电型碳化硅衬底产业化和批量供应年底仍以 6 英寸为主，公司在 8 英寸碳化硅衬底布局早，有自主知识产权且具备量产能力，根据市场和客户需求规划产销 [1] 产能规划 - 全球及国内终端市场需求增长推动碳化硅衬底需求旺盛，公司已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地 [1] - 预计临港工厂第一阶段年 30 万片导电型衬底产能产量提前实现，将成公司导电型碳化硅衬底主要生产基地，且正规划通过技术提升和增加资本投入提高产能，临港工厂第二阶段产能提升也在规划中 [1][2] 设备情况 - 公司主要生产设备长晶炉已实现国产化，热场设计、控制软件及组装调试工作均由公司完成，且持续研发，为核心技术之一 [2] 产品良率提升 - 一方面持续研发投入，在大尺寸产品产业化、前瞻技术布局、高品质产品研发等方面攻关，研发与规模化生产形成正循环积累；另一方面工程化试验数据为技术和良率改进提供支持；上海工厂采用先进设计理念，打造智慧工厂，通过 AI 和数字化技术优化工艺提升良率 [2] 价格趋势 - 中短期高品质衬底供不应求，价格相对稳定；长期来看，技术提升和规模化效应推动成本下降，大尺寸新产品推出有助于降低单位成本，衬底价格会下降 [2] 新技术新工艺 - 行业普遍采用物理气相传输法生长碳化硅单晶衬底，公司布局了液相法、冷切割等前瞻性技术，产业链技术革新长期将推动成本降低 [2] 产能过剩情况 - 根据 YOLE 报告预测，至 2028 年碳化硅在功率半导体市场占有率将达约 25%，行业发展前景明确，目前处于高增长景气度，虽有新投资者进入，但行业技术壁垒高，有效产能低于报道产能，公司在技术和产能上有优势 [2][3] 研发方向 - 公司持续加强研发投入，在 8 英寸导电型产品产业化研发、液相法等前瞻技术研发、大尺寸半绝缘产品研发以及高品质导电型产品研发等方面加大投入 [3] 客户营收占比 - 公司对海外和国内客户一视同仁，导电型产品市场国际化竞争激烈，公司以客户为中心，加大研发投入、强化自主创新等增强核心竞争力 [3] 参会机构 - 包括阿布扎比投资局（ADIA）、华兴证券、摩根大通、摩根士丹利等众多机构 [4][5]