公司概况 - 华海清科成立于2013年，由清华大学和天津市政府合作成立，2022年6月8日在科创板挂牌上市 [2] - 主营业务为化学机械抛光设备研发、生产和销售，是国内唯一提供12英寸CMP商业机型的半导体设备制造商 [2] - 承担的02重大专项课题2020年6月通过验收，科技成果已产业化应用，还有多项国家级重大研发项目 [2] - 公司及产品获多项奖励荣誉，是国家制造业单项冠军示范企业、国家专精特新“小巨人”企业，拥有国家级企业技术中心 [2] 产品与业绩 产品 - 涵盖IC装备和技术服务，IC装备以CMP设备和减薄机为主，CMP设备分12英寸和8英寸，覆盖集成电路制造多种CMP工艺；技术服务包括晶圆再生、关键耗材销售和维保业务 [2] 业绩 - 近三年主营业务收入复合增长率达95.34%，2021年营收8.05亿元，2022年一季度营收3.48亿 [2] - 2021年毛利率44.73%，净利润1.98亿元；2022年一季度毛利率47.33%，净利润9123.6万元 [2] - 2019 - 2021年分别发出机台13、33、83台，2021年末在手订单超70台 [2][3] QA环节 技术与工艺 - 金属工艺技术上无困难，国内大客户有金属工艺设备出货并量产，28nm的铜、钨、铝等金属工艺有订单 [3] - 硅片抛光和前道抛光技术有差异，公司在硅片抛光技术方面可与应用材料等竞争 [3] - 不同介质下CMP通用性较强，主要变化在机台内部抛光及清洗单元关键模块配置 [3] - 逻辑芯片方面先进制程应用于华虹和中芯，覆盖28nm金属和非金属工艺；存储芯片方面，3D NAND制造覆盖到128层，DRAM制造覆盖到1X/1Y nm [3] 产能与市场 - 已启用的高端半导体产业化基地设计产能年产100台半导体装备，可通过优化产线适当提升 [3] - 一万片28nm的线大概需要十台以上CMP设备 [3] - 对国内CMP设备市场规模看法偏乐观 [3] - 未看到国内竞争对手12英寸CMP设备量产信息 [4] 减薄机情况 - 应用于硅片制造、3D IC、先进封装，需求旺盛，国际主要减薄设备公司货期长达两年 [4] - 市场需求上升，传统封装1万片需1 - 2台减薄机，先进封装等需求会增加；公司减薄机处于样机验证阶段，与国际对手有差距 [4] - 2021年减薄抛光一体机交付客户验证，预计2023年量产机台出货，目前收入以CMP为主，近两年减薄占比不高 [4] 业务规划与逻辑 - 发展战略是“装备 + 服务”，围绕核心装备提供耗材销售及技术服务 [4] - 开展晶圆再生业务有技术和市场优势，募投项目达产后月产能10万片 [4] - 晶圆再生业务2020年开始贡献收入，2021年增长，新厂房启用后大客户验证开展，单个客户验证周期三个月，目前处于扩线阶段 [4] - 晶圆再生业务是代工服务，处于爬坡阶段，预计毛利低于设备，净利较好 [5] - 晶圆再生和设备销售业务共存不冲突 [5] 业务比例与订单 - 维保和耗材比例逐年提升，可参考国际领先半导体设备公司；配套材料销售和技术服务收入包括七分区抛光头维保、晶圆再生业务、机台耗材及Parts等，维保业务与存量机台相关 [5] - CMP设备耗材分通用和关键耗材，业务量可参考公开数据 [5] - 七区抛光头设备出货量与客户需求和扩线情况相关 [5] - 2022年订单情况乐观，收入结构与客户扩线节奏相关，中芯、长鑫扩产对应订单占比会提升 [5] 财务相关 - 近两年毛利上涨因规模化量产费用率降低、采购成本下降、量产订单占比提升，首台设备低价策略影响减小 [5] - 设备行业收款节奏通常是签订订单付30%预付，到货付60%，验收付10%，部分大客户到货付90%，验收付10% [6] - 研发费用会维持较高水平，CMP和减薄都需持续投入 [7] 其他 - 公司按约定时间交付，通过备货、跟踪交期、技术替代等保证交期，希望凭借本土化优势提升市占率 [8] - 发展目标是“装备 + 服务”的平台化公司 [9]