会议基本信息 - 会议名称为 2023 年度业绩说明会 [2] - 会议时间为 2024 年 4 月 19 日 9:00 - 10:00 [2] - 会议地点在上证路演中心 [2] - 上市公司接待人员包括董事长黄江先生、董事兼总经理张亦锋先生、董事兼董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生、独立董事郭群女士 [3] 2023 年公司成就 - 坚持以市场为导向，积极储备高端集成电路测试产能，满足客户测试产能需求 [3] - 拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案 [3] - 为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家量产测试 [3] - 算力类芯片占营业收入约 20% [3] 未来发展规划 - 继续践行专业分工商业模式，专注做好芯片测试技术服务提供商，深耕测试解决方案开发 [3] - 布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务，增加客户粘性并深度绑定客户 [3] - 加大自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入，打造“一体两翼”战略布局 [3][4]