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利扬芯片(688135) - 利扬芯片投资者关系活动记录表(2023年11月24日)
688135利扬芯片(688135)2023-11-27 17:01

投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议等 [1] - 参与单位有中信证券、源乘投资等多家机构 [1] - 会议时间为2023年11月24日,地点在广州香格里拉酒店 [1] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 公司测试定价方式 - 影响因素包括测试设备(常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置)、测试工艺流程(不同芯片测试工序有差别)、环境因素(生产车间洁净度和温湿度要求差异)、技术难度(不同客户产品测试方案开发难度不同) [2] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [2] 汽车电子领域情况 - 2018年获得与汽车电子相关认证,涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域,有测试技术储备 [3] - 汽车电子对营业收入贡献较小但增速最大,芯片测试除常温外还需高温、低温测试,有存储单元的要老化测试 [3] - 组建高可靠性芯片三温测试专线,适用于多种高可靠性芯片量产化测试需求,结合自研MES系统满足质量需求 [3] - 加大高可靠性芯片三温测试专线投入,在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域进行芯片测试技术研发,尤其加大自动驾驶相关芯片测试研发投入和产能布局 [4] 国产测试设备采购情况 - 设备选型/采购关注可靠性、稳定性、一致性,采购了华峰测控、联动科技等国内厂商的测试设备,但现有测试设备仍以进口为主 [4] chiplet领域布局和测试要点 - 2019年初成立先进技术研究院,针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究等 [4][5] - Chiplet是将多个裸芯堆叠合封的先进封装,设计需考虑芯片可测性,公司积极布局其测试难题,第三方专业独立测试优势将突显 [5] 先进制程工艺芯片测试方案储备情况 - 2019年初成立先进技术研究院,针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估等 [5]