利扬芯片(688135) - 利扬芯片投资者关系活动记录表(2023年11月15日)
分组1:投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、媒体采访、业绩说明会、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议及其他 [1] - 参与单位有信证券、申万宏源等 [1] - 会议时间为2023年11月15日,地点在深圳香格里拉酒店 [1] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生 [1] 分组2:公司测试定价方式 - 影响因素及机制包括测试设备(常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置)、测试工艺流程(不同芯片测试工序有差别)、环境因素(生产车间洁净度和温湿度要求差异)、技术难度(不同客户产品测试方案开发难度不同) [2] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [2] 分组3:汽车电子领域情况 - 2018年获得汽车电子相关认证,涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域,有测试技术储备 [3] - 汽车电子是目前营业收入贡献较小但增速最大的领域 [3] - 汽车电子芯片测试除常温外,还需高温、低温测试,有存储单元的要老化测试 [3] - 组建高可靠性芯片三温测试专线,满足量产化测试需求及终端严苛要求,结合自研MES系统满足质量需求 [3] - 加大高可靠性芯片三温测试专线投入,在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域进行芯片测试技术研发 [3][4] - 加大自动驾驶涉及的单光轴多光谱图像传感器芯片叠堆式3D封装测试研发投入和产能布局 [4] 分组4:国产测试设备采购情况 - 设备选型/采购关注可靠性、稳定性、一致性 [4] - 采购了华峰测控、联动科技等国内厂商的测试设备,但现有测试设备仍以进口为主 [4]