利扬芯片(688135) - 利扬芯片投资者关系活动记录表(2023年11月1日-2023年11月3日)
利扬芯片(688135)2023-11-03 18:24
投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观等 [1] - 参与单位有玺悦资产、信达证券等多家机构 [1] - 会议时间为2023年11月1日 - 2023年11月3日 [1] - 会议地点在成都群光君悦酒店和公司会议室 [1] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 测试定价相关 - 测试服务定价受测试设备、工艺流程、环境因素、技术难度等影响,还受质量要求、服务要求、订单量、产能需求等影响 [2] 测试平台情况 - 公司经过10多年发展积累较多测试平台,类型多样丰富,拥有爱德万93K、T2K等众多测试设备,具备多种芯片测试能力 [3] 汽车电子领域情况 - 公司2018年获得汽车电子相关认证,涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等汽车电子芯片测试,有一定技术储备 [3] - 汽车电子是目前营业收入贡献较小但增速最大的领域,芯片测试除常温外还有高温、低温、老化测试 [4] - 公司组建高可靠性芯片三温测试专线,结合自研MES系统满足质量需求 [4] - 公司将加大高可靠性芯片三温测试专线投入和智能座舱等领域芯片测试技术研发,尤其自动驾驶相关芯片测试研发 [4] 测试设备采购情况 - 公司设备选型关注可靠性、稳定性、一致性,采购了华峰测控等国内厂商设备,但仍以进口设备为主 [5] chiplet领域布局 - 公司2019年初成立先进技术研究院,针对集成电路先进产品做前瞻性研究等 [5] - Chiplet封装芯片设计需考虑可测性,公司积极布局其测试难题,第三方专业独立测试优势将突显 [5][6]