公司基本信息 - 证券代码 688261，证券简称东微半导，为苏州东微半导体股份有限公司 [1] - 2023 年第三季度业绩说明会于 2023 年 11 月 16 日 15:00 - 16:00 线上举行，接待人员有龚轶、李麟、谢长勇、毕嘉露 [2] 财务与经营情况 - 2023 年 1 至 9 月份，公司研发投入 5983 万元，较上年同期增长 65.85% [3] - 2023 年第四季度业绩相关情况以公司后续披露的定期报告及临时公告为准 [2] - 公司重视投资者回报，在满足生产经营资金需求前提下，积极现金分配利润 [3] 市场与竞争应对 - 因海外龙头厂商竞争、国内产能释放及下游需求调整，半导体行业下行，公司下调产品价格以适应市场 [4] - 为应对市场变化，公司进行技术迭代升级和创新，探索上下游资源整合，加大研发投入，定制开发适配工艺及产品 [3] 产品研发与进展 - 第五代超级结 MOSFET 技术研发顺利，试产成功且客户试用良好，已小批量交付，将推动营收增长 [4] - 截至 2023 年 6 月 30 日，公司拥有产品规格型号 2700 余款，新产品持续研发将拓展规格型号 [5] - 主营产品从 8 英寸转 12 英寸工艺平台拓展基本完成 [5] - 截至 2023 年三季度，公司 Si2C MOSFET 通过客户测试验证并批量供货，应用于多个领域 [6] - 公司 TGBT 在 12 英寸工艺制程研发及扩产顺利，12 英寸核心规格料号产品具备批量生产能力 [6] 市场布局 - 未来继续深耕工业级与汽车级应用领域，与头部厂商保持合作，布局第三代功率半导体器件，加大前瞻性研发投入 [5] - 持续开拓海外市场，欧洲市场进展良好，产品送测认证多个领域并批量出货，开始开拓北美及东南亚市场 [6] 股份回购与激励 - 公司回购不低于 2500 万元且不超过 5000 万元股份，由董事长龚轶提出，目的是维护投资者利益，促进公司发展，回购股份用于股权激励及/或员工持股计划 [4][5] 其他问题回复 - 客户信息涉及商业机密，不便透露对华为供货品类及是否供货手机快充等情况 [2] - 公司将在定期报告中披露高管薪酬，需后续关注 [3]