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利扬芯片(688135) - 利扬芯片投资者关系活动记录表(2023年9月27日)
利扬芯片利扬芯片(SH:688135)2023-09-28 07:56

投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观 [1] - 参与单位有大成基金、信达证券、浙商证券 [1] - 会议时间为2023年9月27日,地点在公司会议室 [1] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 业务领域情况 汽车电子领域 - 2018年获得与汽车电子相关认证,涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域,有测试技术储备 [2] - 汽车电子是目前营业收入贡献较小但增速最大的领域 [2] - 汽车电子芯片测试除常温测试外,还需高温、低温测试,有存储单元的要进行老化测试 [2] - 公司将在现有三温测试基础上,加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域芯片测试技术开发,增加无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片测试投入和产能布局 [2] 北斗/卫星通信芯片领域 - 在北斗方面布局多年并储备技术经验,卫星通信有成熟测试方案 [3] - 已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务 [3] 测试定价方式 影响因素及机制 - 测试设备:常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置 [3] - 测试工艺流程:不同类型芯片测试工序有差别,如多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等 [3] - 环境因素:生产车间洁净度和温湿度要求差异,如CIS产品需百级以上洁净车间,算力芯片要求温度控制在正负1℃以内 [3] - 技术难度:不同客户产品使用不同测试方案,开发难度与技术人员资历、数量、开发周期、资金投入有关,测试技术越领先或独特价格越高 [3] 其他影响因素 - 质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等 [4]