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利扬芯片(688135) - 利扬芯片投资者关系活动记录表(2023年9月22日)
688135利扬芯片(688135)2023-09-25 10:10

投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议等 [1] - 参与单位有华泰保兴、浙商资管等多家投资机构 [1] - 会议时间为2023年9月22日,地点在华泰金融大厦会议室、上海东方滨江酒店会议室 [1] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 公司业务情况 汽车电子领域 - 2018年获得汽车电子相关认证,涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域,有测试技术储备 [2] - 汽车电子是目前营业收入贡献小但增速最大的领域 [2] - 汽车电子芯片测试除常温外,还需高温、低温测试,有存储单元的要老化测试 [2] - 公司将在三温测试基础上,加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域芯片测试技术开发和产能布局 [2] 测试定价方式 - 影响因素包括测试设备(常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置)、测试工艺流程(不同芯片测试工序有差别)、环境因素(生产车间洁净度和温湿度要求差异)、技术难度(不同客户产品测试方案开发难度不同) [3] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [3] 北斗/卫星通信芯片 - 北斗方面布局多年,储备技术和经验,卫星通信有成熟测试方案 [4] - 已为智能手机中卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家测试服务 [4] chiplet领域 - 2019年初成立先进技术研究院,针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究等 [4] - Chiplet是将多个裸芯堆叠合封的先进封装,设计中需考虑芯片可测性,如边界扫描测试 [4] - 公司积极布局chiplet时代测试难题,第三方专业独立测试优势将突显 [5]