公司基本情况 - 2022年6月通过网络通讯举行投资者关系活动,接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 业务相关问题 服务半径与设备限制 - 从时效性、物流费用看,服务半径不再是封装测试企业主要问题 [2] - 美国目前对测试设备无限制,未来限制可能性较小 [2] 客户合作情况 - 与比特微保持合作,是公司前十大客户之一 [2] - 主要与集成电路设计公司合作,与封测厂有少量合作,对营收贡献占比较小 [7] 研发与成本 - 研发核心是测试方案开发,根据不同模块提供方案匹配芯片设计公司产品 [2] - 成本由设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成 [2] 业绩情况 - 2022年第一季度营业收入同比增长57.47%,源于算力、5G通讯等领域芯片测试增长;净利润同比下滑,剔除股份支付影响,归属于上市公司股东的净利润为1,679.84万元,较上年同期增长14.69% [2] 核心竞争力 - 成立于多家芯片设计公司转型至中高端芯片节点,与客户共同成长建立深厚合作基础 [3] - 中高端芯片设计公司对测试需求高,需专业化厂商服务 [3] - 积累不同类型、领域和模块的测试技术 [3] - 拥有优秀、稳定的研发团队 [3] 汽车电子领域 - 2018年获汽车电子相关认证,有MCU、多媒体主控芯片等领域测试技术储备,目前汽车电子对营业收入贡献较小 [3] 矿机芯片客户与数字货币关联 - 比特币价格上涨带动矿机销售增加,下跌促使矿机更新换代,加速高算力、低能耗、性价比高的矿机抢占市场 [3] 与封测一体厂商及其他第三方测试厂商比较 - 封测一体公司专注封装领域研发,测试多为自检;公司作为独立第三方专注测试领域研发,测试报告更中立、客观 [3][4] - 与中国台湾测试公司相比,公司具有区位和文化优势,国内芯片设计公司未来会优先选择国内测试公司;公司专注集成电路测试领域,积累多项核心技术,工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程 [4] 研发投入 - 为满足市场需求和未来业务开展,在不同芯片应用领域开发测试方案,增加测试设备研发投入,为中高端芯片测试作技术储备 [4] 业绩增长来源 - 伴随国内集成电路产业发展,公司把握机遇,加大市场开拓力度,引进优质客户,客户结构变化;募投项目落地,测试产能释放产生效益,2021年度在5G通讯等领域芯片测试快速增长 [5] 独立第三方市场空间及目标 - 芯片测试大概占6 - 8%,全球Fabless销售额约1,000亿美金,IDM销售额约3,000亿美元,测试代工市场规模约60 - 70亿美金 [5] - 愿景是做全球最大的测试基地,预计近几年保持平均年复合增长率30%以上,中长期目标是3年翻番,5年达到10亿营收规模 [5] 独立第三方测试发展 - 目前封测一体和专业测试模式并存,公司经过10年技术累积,希望通过资本市场力量,加大资本支出和研发投入实现快速发展 [5] 测试定价 - 受测试设备、工艺流程、环境因素、技术难度等影响,还受质量要求、服务要求、订单量、产能需求等因素影响 [6] 产能情况 - 目前产能相对饱和,持续扩充测试产能,规模不断上升 [6] 再融资计划 - 再融资计划有序进行,已取得证监会同意的注册批复,预计投入达产后年均可产生64,571.98万元;2022年度公司及全资子公司拟向银行等申请综合授信总额不超过10.00亿元 [6] 未来产能布局 - 根据市场情况为客户产能需要合理预判,提前布局产能,优化结构,在5G通讯等领域投入芯片测试产能,优先选择全球知名测试平台 [7] 设备采购 - 向国内华峰测控、联动科技采购模拟电路测试机,分选机和探针台主要进口,国产和进口设备有技术差距,设备选型综合评估 [7] 测试结构比例 - 晶圆测试和芯片成品测试与客户产品类型相关,未来会随客户和产品类型变化 [7]
利扬芯片(688135) - 2022年6月份投资者关系活动记录表