公司基本情况 - 广东利扬芯片测试股份有限公司，证券代码 688135，证券简称利扬芯片 [1] - 2022 年 5 月进行投资者关系活动，接待人员有董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 行业相关问题 - 从时效性、物流费用看，服务半径不再是封装测试企业的主要问题 [1] - 美国主要针对晶圆制造端先进工艺领域限制，目前对测试设备无限制，未来作出限制可能性较小 [1] 公司业务情况 - 与比特微保持合作，是前十大客户之一 [2] - 研发核心是测试方案开发，根据不同模块提供测试方案匹配芯片设计公司产品 [2] - 成本由设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成 [2] - 2021 年 7 月在东莞市东城拍得土地使用权，未来以建设自有厂房和租赁厂房两种方式经营 [2] - 核心竞争力包括与客户共同成长建立合作基础、满足中高端芯片设计公司需求、积累不同测试技术、拥有优秀稳定研发团队 [2] - 2018 年获汽车电子相关认证，有 MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域测试技术储备，但汽车电子营收贡献小，且测试要求更多 [2][3] - 比特币价格上涨带动矿机销售增加，下跌促使矿机更新换代，高算力、低能耗、性价比高的矿机更受青睐 [3] - 与封测一体公司相比，专注测试领域研发，测试报告更中立客观 [3] - 与中国台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，国内芯片设计公司成长，公司专注测试领域，积累核心技术，将加大研发投入拓展市场 [3][4] 公司财务与业绩 - 研发投入占比增加是为满足市场需求开发测试方案和提升测试效率增加设备研发投入，为中高端芯片测试作技术储备 [4] - 业绩增长源于行业景气度提升，公司把握机遇开拓市场、引进客户，募投项目落地释放产能，2021 年度在多领域芯片测试快速增长 [4] 市场空间与目标 - 芯片测试大概占 6 - 8%，全球 Fabless 销售额约 1000 亿美金，IDM 销售额约 3000 亿美元，测试代工市场规模约 60 - 70 亿美金 [5] - 愿景是做全球最大测试基地，预计近几年平均年复合增长率保持 30%以上，中长期目标 3 年翻番，5 年 10 亿营收规模 [5] 公司发展策略 - 通过资本市场力量加快发展，加大资本支出和研发投入，借技术累积实现弯道超车 [5] 公司定价与产能 - 测试服务定价受测试设备、工艺流程、环境因素、技术难度、质量要求、服务要求、订单量、产能需求等影响 [5][6] - 目前产能相对饱和，持续扩充测试产能 [6] 公司融资与布局 - 再融资计划有序进行，已取得证监会同意注册批复，预计投入达产后年均可产生 64,571.98 万元 [6] - 根据市场情况提前布局产能，优化产能结构，在 5G 通讯等领域投入芯片测试产能，优先选择全球知名测试平台 [6] 公司合作与采购 - 主要与集成电路设计公司合作，与封测厂有少量合作，对营收贡献占比较小 [6] - 向国内华峰测控、联动科技采购模拟电路测试机，分选机和探针台主要进口，设备选型综合评估 [6][7] 公司业务结构与疫情影响 - 晶圆测试和芯片成品测试结构比例随客户产品类型变化，倡导分工合作商业模式 [7] - 疫情对公司整体影响较小，东莞疫情防控保障运作，公司有防疫政策，上海子公司持续生产，物流影响因自建车队配送而减少 [7]