公司基本情况 - 证券代码 688135，证券简称利扬芯片，为广东利扬芯片测试股份有限公司 [1] - 2022 年 4 月进行线上电话会议，参与单位有交银施德罗、博时基金、浙商基金等，上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监陈伟雄先生和证券事务代表辜诗涛先生 [1] 业务优势对比 与封测一体厂商对比 - 封测一体公司专注封装领域研发，测试多为封装完成后的配套自检，内容主要是芯片基本电性能和接续测试 [1] - 公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注测试领域研发，提供中立客观的测试报告 [2] 与其他第三方专业测试服务厂商对比 - 与中国台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势，国内芯片设计公司高速成长，未来大型芯片设计公司会优先选择国内测试公司 [2] - 公司专注集成电路测试领域，积累多项自主核心技术，提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖 5nm、8nm、16nm 等先进制程，拥有多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案 [2] 研发与业绩情况 研发投入 - 为满足市场需求和未来业务开展，研发团队在不同芯片应用领域开发测试方案，增强中高端芯片测试方案研发，增加测试设备研发投入，为未来中高端芯片测试作技术储备 [2] 业绩增长 - 伴随国内集成电路产业发展，行业景气度提升，公司把握机遇，加大市场开拓，引进优质客户，客户结构变化，单一客户占比下降 [3] - 募投项目落地，测试产能释放产生效益，2021 年度在 5G 通讯、工业控制等领域的芯片测试快速增长 [3] 市场空间与目标 - 据预测和中国台湾工研院数据，芯片测试占 6 - 8%，全球 Fabless 销售额约 1000 亿美金，IDM 销售额约 3000 亿美元，测试代工市场规模在 60 - 70 亿美金之间 [3] - 公司愿景是做全球最大的测试基地，预计近几年平均年复合增长率保持 30%以上，中长期目标是 3 年翻番，5 年达到 10 亿营收规模 [3] 业务发展策略 实现独立第三方测试快速发展 - 产业规模放大，芯片复杂性和集成度提高，目前封测一体和专业测试模式并存，公司经过 10 年技术累积，希望通过资本市场加大资本支出和研发投入实现弯道超车 [3] 产能布局 - 根据市场情况为客户未来产能需求合理预判，提前布局产能，优化产能结构，积极在 5G 通讯、传感器等领域投入芯片测试产能，优先选择全球知名测试平台 [5] 业务相关问题 测试定价 - 受测试设备、测试工艺流程、环境因素、技术难度影响，还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [4] 产能利用率 - 2021 年下半年测试订单饱满，产能满负荷运转 [4] 再融资计划 - 再融资计划有序进行，已取得证监会同意的注册批复，预计投入达产后年均可产生 64,571.98 万元 [4] 客户合作 - 主要与集成电路设计公司合作，与封测厂有少量合作，对营收贡献占比较小 [5] 设备采购 - 向国内华峰测控、联动科技采购模拟电路测试机，分选机和探针台主要进口，设备选型综合评估一致性、可靠性等方面 [5] 测试结构比例 - 晶圆测试和芯片成品测试与客户产品类型相关，未来会随客户和产品类型变化 [5]