投资者关系活动信息 - 活动类别为分析师会议 [1] - 参与单位众多，2月28日有开源证券、中粮资本等；2月29日有国联证券、太平养老保险等 [1][2] - 活动时间为2月28日和29日多个时段，地点在上海 [1][2] - 上市公司接待人员有吴国屹、沈筛英 [2] 营收与业绩目标 - 2024年营收目标相比2023年增长，毛利率目标维持在30%以上 [2] 业绩增长点 - 重点产品快速上量，IGBT、第三代半导体、模块、传感器等产品增长，MOSFET提升高附加产品比重 [2] - 产品结构转型升级，提升在工控、光伏及汽车电子等高端应用领域占比 [2] 产品结构与进展 IGBT - 工控和汽车电子应用占比达80%，消费类占比20% [2] - 丰富8吋IGBT产品系列及模块产品规模上量，2024年保持高速增长 [2] MOSFET - 中低压产品占比60%，高压产品占比40%，SGT及SJ MOS在营收中占比近60% [3] - 推进产品及市场转型，保持国内领先市场占有率 [3] 模块产品 - 包括IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOS模块，2024年较快增长并贡献业绩 [3] 下游终端领域 - 新能源及汽车电子领域产品占比接近40%，工业设备、通信设备等产品占比接近70% [3] - 关注消费电子领域发展 [3] 碳化硅产品 - 包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模块产品，在头部客户实现规模上量 [3] - 产能达2500片/月，碳化硅MOS产品在销售中比例提升至50%以上 [3] 氮化镓产品 - 同时发展E - MODE和D - MODE技术路线，D - MODE产品已量产，与头部企业有合作项目 [3] 产能情况 - 重庆12吋产能达2万片/月，预计今年满产3万片/月 [4] - 深圳12吋完成主厂房建设，预计今年年底通线 [4] 12吋生产线优势 - 制造能力上，工艺先进性及产品可靠性更高 [4] - 成本控制上，单个芯片面积更小、成本更优 [4] IDM产品能力提升 - 加大产品研发投入，丰富产品系列，提升产品性能 [4] - 通过投资并购加强协同发展，增加自有产品比重 [4] 资本开支与投资方向 - 2023年资本开支用于深圳12吋生产线及重庆先进功率封测基地建设 [4] - 2024年深圳12吋产线处于投资周期，加大收购兼并力度 [4] - 投资并购以产品公司为方向，围绕功率半导体、传感器、智能控制三大领域寻找标的 [4]