行业与市场情况 - 功率半导体行业在 2022 年 5 月至 2023 年经历下行调整，当前产业趋势逐步稳定，部分细分领域订单增加，恢复呈“L”型 [2] - 2024 年各机构预测全球半导体市场将实现两位数增长，WSTS 预测增长 13.1%，Gartner 预测增长 16%，IBS 预测增长 12% [2] - 碳化硅市场处于成长期，近 5 年年复合增长率超过 20%，应用市场快速发展且逐步替代硅基产品份额 [4] 公司战略布局 - 坚持“长三角 + 成渝双城 + 大湾区”两江三地全国性业务布局，长三角的无锡有三条 6 吋产线、一条 8 吋产线，上海是控股型总部；成渝双城的重庆有一条 8 吋产线、一条 12 吋产线及先进封测基地；粤港澳大湾区的深圳设有南方总部暨全球创新中心以及一条 12 吋特色功率集成电路生产线 [2] 公司业务情况 业务占比与规划 - IDM 及代工业务在营收中各占 50%，公司致力于向综合一体化产品公司转型，将向产品方面倾斜资源并重点开展产品收购兼并业务 [3] 产能利用率 - 8 吋产能利用率保持在 90%以上，6 吋保持在 95%以上，得益于 BCD 特色工艺优势、客户基础稳定以及 IDM 商业模式调节 [3] 产品情况 - 产品价格总体基本企稳，不同产品、细分市场和应用领域表现有差异 [3] - IGBT 从 6 吋产线升级到 8 吋产线，加大 12 吋工艺技术和产品研发投入，模块产品规模上量且加大在工控和汽车电子应用 [4] - 碳化硅二极管和碳化硅 MOS 已稳定量产，应用于汽车电子等领域，均进入汽车电子应用 [4] - 氮化镓产品发展 E - MODE 和 D - MODE 技术路线，D - MODE 产品已量产，E - MODE 产品有头部企业合作项目 [4] - 模块产品包括 TMBS 模块等，2024 年将较快增长并带来显著业绩贡献 [5] - 功率 IC 主要包括 LED 驱动等多种产品 [5] 其他业务 - 掩膜业务目前产能 3000 片/月，服务国内各主要 FAB 线及众多 IC 设计公司，高端掩模项目二季度预计量产，规划产能 1000 片/月，可提供 40nm 及以上线宽掩模代工服务，在国内本土掩摸制造企业排名第一 [5] - 重庆封测基地实现模块级、晶圆级、功率器件框架级、面板级先进封装全面布局覆盖 [5] 公司库存情况 - 在制品和产成品库存在 2 个月左右，处于合理安全范围 [4]